WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2018053678) METHODS AND APPARATUS FOR CLEANING SUBSTRATES
Latest bibliographic data on file with the International Bureau    Submit observation

Pub. No.: WO/2018/053678 International Application No.: PCT/CN2016/099428
Publication Date: 29.03.2018 International Filing Date: 20.09.2016
IPC:
H01L 21/67 (2006.01)
Applicants: ACM RESEARCH (SHANGHAI) INC.[CN/CN]; Bld. 4, No. 1690 Cailun Road, Zhangjiang High-Tech Park Shanghai 201203, CN
Inventors: WANG, Hui; CN
WANG, Xi; CN
CHEN, Fuping; CN
CHEN, Fufa; CN
WANG, Jian; CN
ZHANG, Xiaoyan; CN
JIN, Yinuo; CN
JIA, Zhaowei; CN
WANG, Jun; CN
LI, Xuejun; CN
Agent: SHANGHAI PATENT & TRADEMARK LAW OFFICE, LLC; 435 Guiping Road Shanghai 200233, CN
Priority Data:
Title (EN) METHODS AND APPARATUS FOR CLEANING SUBSTRATES
(FR) PROCÉDÉS ET DISPOSITIFS DE NETTOYAGE DE SUBSTRATS
Abstract: front page image
(EN) A method for cleaning a substrate without damaging a patterned structure on the substrate using an ultra/mega sonic device (1003), comprises: applying a liquid into a space between the substrate and the ultra/mega sonic device; setting an ultra/mega sonic power supply at frequency f1 and power P1 to drive said ultra/mega sonic device (1003); after a micro jet generated by a bubble implosion and before said micro jet generated by the bubble implosion damaging the patterned structure on the substrate, setting said ultra/mega sonic power supply at frequency f2 and power P2 to drive said ultra/mega sonic device (1003); after the temperature inside a bubble cooling down to a set temperature, setting said ultra/mega sonic power supply at frequency f1 and power P1 again; repeating above steps till the substrate being cleaned.
(FR) La présente invention concerne un procédé de nettoyage d'un substrat sans endommager une structure à motifs sur le substrat, à l'aide d'un dispositif ultrasonique/méga-sonique (1003) consistant à appliquer un liquide dans un espace entre le substrat et le dispositif ultrasonique/méga-sonique; régler une alimentation d'énergie ultrasonique/méga-sonique à la fréquence f1 et à la puissance P1 pour exciter ledit dispositif ultrasonique/méga-sonique (1003); après un micro jet généré par l'implosion de bulles et avant que ledit micro jet généré par implosion de bulles n'endommage la structure à motifs sur le substrat, régler l'alimentation d'énergie ultrasonique/méga-sonique à la fréquence f2 et à la puissance P2 pour exciter le dispositif ultrasonique/méga-sonique (1003); après que la température à l'intérieur de la bulle soit refroidi à une température de consigne, régler de nouveau ladite alimentation d'énergie ultrasonique/méga-sonique à la fréquence f1 et à la puissance P1; répéter les étapes précédentes jusqu'à ce que le substrat soit nettoyé.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)