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Pub. No.:    WO/2018/051830    International Application No.:    PCT/JP2017/031811
Publication Date: 22.03.2018 International Filing Date: 04.09.2017
H01B 1/22 (2006.01), H01B 1/00 (2006.01), H01B 5/14 (2006.01), H01B 13/00 (2006.01), H05K 1/09 (2006.01)
Applicants: NORITAKE CO., LIMITED [JP/JP]; 3-1-36, Noritakeshinmachi, Nishi-ku, Nagoya-shi, Aichi 4518501 (JP)
Inventors: NAKAYAMA, Kazutaka; (JP).
SAKAI, Akihiro; (JP).
SUMIDA, Sahoko; (JP)
Agent: ABE, Makoto; (JP)
Priority Data:
2016-182291 16.09.2016 JP
(JA) フレキシブル基板用銀ペースト
Abstract: front page image
(EN)Provided is a silver paste for a flexible substrate for which an electrically conductive film having good adhesiveness can be formed on a flexible substrate having low heat resistance. The silver paste for a flexible substrate contains: (A) a silver powder; (B) a thermoplastic polyester resin as a binder; and (C) a solvent by which to dissolve the thermoplastic polyester resin. The silver powder (A) has a mean particle diameter of 40-100 nm. The thermoplastic polyester resin (B) has a glass transition point of 60-90°C, and is contained at a ratio of 5-8 parts by mass to 100 parts by mass of silver powder. The solvent (C) has a boiling point of 180-250°C, and contains a phenyl group in the molecular structure.
(FR)L'invention concerne une pâte d'argent pour un substrat souple pour lequel un film électro-conducteur ayant une bonne adhésivité peut être formé sur un substrat flexible ayant une faible résistance à la chaleur. La pâte d'argent pour un substrat souple contient : (A) une poudre d'argent; (B) une résine de polyester thermoplastique en tant que liant; et (C) un solvant par lequel dissoudre la résine de polyester thermoplastique. La poudre d'argent (A) a un diamètre moyen de particule de 40 à 100 nm. La résine de polyester thermoplastique (B) a un point de transition vitreuse de 60 à 90 °C, et est contenue à un rapport de 5 à 8 parties en masse à 100 parties en masse de poudre d'argent. Le solvant (C) a un point d'ébullition de 180 à 250 °C, et contient un groupe phényle dans la structure moléculaire.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)