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1. (WO2018051830) SILVER PASTE FOR FLEXIBLE SUBSTRATE
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Pub. No.:    WO/2018/051830    International Application No.:    PCT/JP2017/031811
Publication Date: 22.03.2018 International Filing Date: 04.09.2017
IPC:
H01B 1/22 (2006.01), H01B 1/00 (2006.01), H01B 5/14 (2006.01), H01B 13/00 (2006.01), H05K 1/09 (2006.01)
Applicants: NORITAKE CO., LIMITED [JP/JP]; 3-1-36, Noritakeshinmachi, Nishi-ku, Nagoya-shi, Aichi 4518501 (JP)
Inventors: NAKAYAMA, Kazutaka; (JP).
SAKAI, Akihiro; (JP).
SUMIDA, Sahoko; (JP)
Agent: ABE, Makoto; (JP)
Priority Data:
2016-182291 16.09.2016 JP
Title (EN) SILVER PASTE FOR FLEXIBLE SUBSTRATE
(FR) PÂTE D'ARGENT POUR SUBSTRAT SOUPLE
(JA) フレキシブル基板用銀ペースト
Abstract: front page image
(EN)Provided is a silver paste for a flexible substrate for which an electrically conductive film having good adhesiveness can be formed on a flexible substrate having low heat resistance. The silver paste for a flexible substrate contains: (A) a silver powder; (B) a thermoplastic polyester resin as a binder; and (C) a solvent by which to dissolve the thermoplastic polyester resin. The silver powder (A) has a mean particle diameter of 40-100 nm. The thermoplastic polyester resin (B) has a glass transition point of 60-90°C, and is contained at a ratio of 5-8 parts by mass to 100 parts by mass of silver powder. The solvent (C) has a boiling point of 180-250°C, and contains a phenyl group in the molecular structure.
(FR)L'invention concerne une pâte d'argent pour un substrat souple pour lequel un film électro-conducteur ayant une bonne adhésivité peut être formé sur un substrat flexible ayant une faible résistance à la chaleur. La pâte d'argent pour un substrat souple contient : (A) une poudre d'argent; (B) une résine de polyester thermoplastique en tant que liant; et (C) un solvant par lequel dissoudre la résine de polyester thermoplastique. La poudre d'argent (A) a un diamètre moyen de particule de 40 à 100 nm. La résine de polyester thermoplastique (B) a un point de transition vitreuse de 60 à 90 °C, et est contenue à un rapport de 5 à 8 parties en masse à 100 parties en masse de poudre d'argent. Le solvant (C) a un point d'ébullition de 180 à 250 °C, et contient un groupe phényle dans la structure moléculaire.
(JA)耐熱性の低いフレキシブルな基板に接着性の良い導電膜を形成することができるフレキシブル基板用銀ペーストを提供する。フレキシブル基板用銀ペーストは、(A)銀粉末と、(B)バインダとしての熱可塑性ポリエステル樹脂と、(C)前記熱可塑性ポリエステル樹脂を溶解させる溶剤と、を含む。(A)銀粉末は、平均粒子径が40nm以上100nm以下である。(B)熱可塑性ポリエステル樹脂は、ガラス転移点が60℃以上90℃以下であり、銀粉末100質量部に対して、5質量部以上8質量部以下の割合で含まれる。(C)溶剤は、沸点が180℃以上250℃以下であって、分子構造にフェニル基を含む。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)