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1. (WO2018051571) MEANDERING CORRECTION DEVICE, SUBSTRATE PROCESSING DEVICE, AND MEANDERING CORRECTION METHOD
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Pub. No.:    WO/2018/051571    International Application No.:    PCT/JP2017/016712
Publication Date: 22.03.2018 International Filing Date: 27.04.2017
IPC:
B65H 26/00 (2006.01), B65H 23/038 (2006.01)
Applicants: SCREEN HOLDINGS CO., LTD. [JP/JP]; Tenjinkita-machi 1-1, Teranouchi-agaru 4-chome, Horikawa-dori, Kamigyo-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6028585 (JP)
Inventors: KAJIYA Hiroyuki; (JP).
HAYASHI Shinji; (JP)
Agent: NISHIDA Takami; (JP)
Priority Data:
2016-181223 16.09.2016 JP
Title (EN) MEANDERING CORRECTION DEVICE, SUBSTRATE PROCESSING DEVICE, AND MEANDERING CORRECTION METHOD
(FR) DISPOSITIF DE CORRECTION DE SERPENTEMENT, DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT ET PROCÉDÉ DE CORRECTION DE SERPENTEMENT
(JA) 蛇行補正装置、基材処理装置、および蛇行補正方法
Abstract: front page image
(EN)This meandering correction device comprises a conveyance mechanism (10), a thickness measurement unit (20), a meandering prediction unit (63), and a meandering correction unit (40). The conveyance mechanism (10) conveys a long strip-shaped substrate in the longitudinal direction along a conveyance path. The thickness measurement unit (20) measures the thickness of the substrate in a plurality of measurement regions differing in position in the width direction on the conveyance path of the substrate. The meandering prediction unit (63) predicts subsequent meandering of the substrate on the basis of the thickness of the substrate, and outputs meandering prediction information. The meandering correction unit (40) corrects the position in the width direction of the substrate on the basis of the meandering prediction information. Since meandering correction is made on the basis of the thickness of the substrate, it is possible to properly correct the position in the width direction of the substrate without depending only on an edge sensor.
(FR)La présente invention concerne un dispositif de correction de serpentement comprenant un mécanisme de transport (10), une unité de mesure d'épaisseur (20), une unité de prédiction de serpentement (63) et une unité de correction de serpentement (40). Le mécanisme de transport (10) transporte un long substrat en forme de bande dans la direction longitudinale, le long d'un trajet de transport. L'unité de mesure d'épaisseur (20) mesure l'épaisseur du substrat dans une pluralité de régions de mesure qui diffèrent par leur position dans la direction de la largeur sur le trajet de transport du substrat. L'unité de prédiction de serpentement (63) prédit des serpentements ultérieurs du substrat sur la base de l'épaisseur du substrat, et délivre en sortie des informations de prédiction de serpentement. L'unité de correction de serpentement (40) corrige la position dans la direction de largeur du substrat sur la base des informations de prédiction de serpentement. Étant donné que la correction des serpentements est effectuée sur la base de l'épaisseur du substrat, il est possible de corriger efficacement la position dans la direction de la largeur du substrat sans dépendre uniquement d'un capteur de bord.
(JA)この蛇行補正装置は、搬送機構(10)、厚さ計測部(20)、蛇行予測部(63)、および蛇行補正部(40)を備える。搬送機構(10)は、長尺帯状の基材を、搬送経路に沿って長手方向に搬送する。厚さ計測部(20)は、基材の搬送経路上において、幅方向の位置が異なる複数の計測領域における基材の厚さを計測する。蛇行予測部(63)は、基材の厚さに基づいて、その後の基材の蛇行を予測して、蛇行予測情報を出力する。蛇行補正部(40)は、蛇行予測情報に基づいて、基材の幅方向の位置を補正する。基材の厚さに基づいて蛇行補正を行うため、エッジセンサのみに依存することなく、基材の幅方向の位置を適切に補正できる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)