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1. (WO2018050921) LIGHT-EMITTING DEVICE
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Pub. No.:    WO/2018/050921    International Application No.:    PCT/EP2017/073647
Publication Date: 22.03.2018 International Filing Date: 19.09.2017
IPC:
H01L 33/58 (2010.01), H01L 25/075 (2006.01), H01L 33/62 (2010.01), H01L 33/50 (2010.01), H01L 33/46 (2010.01)
Applicants: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH [DE/DE]; Leibnizstr. 4 93055 Regensburg (DE)
Inventors: KUDAEV, Sergey; (DE).
BERGENEK, Krister; (DE)
Agent: ZUSAMMENSCHLUSS NR. 175 - EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH; Schloßschmidstr. 5 80639 München (DE)
Priority Data:
10 2016 117 594.3 19.09.2016 DE
Title (DE) LICHT EMITTIERENDE VORRICHTUNG
(EN) LIGHT-EMITTING DEVICE
(FR) DISPOSITIF PHOTOÉMETTEUR
Abstract: front page image
(DE)Es wird eine Licht emittierende Vorrichtung (10) angegeben, die eine Mehrzahl von Leuchtdiodenchips (100), die auf einer Montagefläche (201) eines Trägers (200) angeordnet sind, und ein erstes transluzentes Element (400) und ein zweites transluzentes Element (500) aufweist, wobei das erste transluzente Element (400) von der Montagefläche (201) aus gesehen über der Mehrzahl von Leuchtdiodenchips (100) angeordnet ist und das zweite transluzente Element (500) auf einer dem ersten transluzenten Element (400) gegenüberliegenden Seite der Mehrzahl von Leuchtdiodenchips (100) angeordnet ist, so dass die Leuchtdiodenchips (100) zwischen dem ersten und dem zweiten transluzenten Element (400, 500) angeordnet sind, und wobei im Betrieb von den Leuchtdiodenchips (100) erzeugtes Licht durch das erste und zweite transluzente Element (400, 500) nach außen abgestrahlt wird.
(EN)A light-emitting device (10), comprising a plurality of LED chips (100), which are arranged on a mounting surface (201) of a support (200), and a first translucent element (400) and a second translucent element (500), wherein, as seen from the mounting surface (201), the first translucent element (400) is arranged over the plurality of LED chips (100) and the second translucent element (500) is arranged on a side of the plurality of LED chips (100) opposite from the first translucent element (400), and so the LED chips (100) are arranged between the first and second translucent elements (400, 500), and wherein light generated by the LED chips (100) during operation is emitted to the outside through the first and second translucent elements (400, 500).
(FR)L’invention concerne un dispositif photoémetteur (10) comprenant une pluralité de puces de diodes électroluminescentes (100), disposées sur une surface de montage (201) d’un support (200), et un premier élément translucide (400) et un deuxième élément translucide (500). Le premier élément translucide (400) est disposé, vu de la surface de montage (201), au-dessus de la pluralité de puces de diodes électroluminescentes (100) et le deuxième élément translucide (500) est disposé sur un côté, opposé au premier élément translucide (400), de la pluralité de puces de diodes électroluminescentes (100) de sorte que les puces de diodes électroluminescentes (100) soient disposées entre les premier et deuxième éléments translucides (400, 500) et la lumière générée en fonctionnement par les puces de diodes électroluminescentes (100) est rayonnée vers l’extérieur à travers les premier et deuxième éléments translucides (400, 500).
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)