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1. (WO2018049923) HOUSING, HOUSING MANUFACTURING METHOD, AND ELECTRONIC DEVICE
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Pub. No.:    WO/2018/049923    International Application No.:    PCT/CN2017/094266
Publication Date: 22.03.2018 International Filing Date: 25.07.2017
IPC:
H05K 5/04 (2006.01)
Applicants: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP., LTD. [CN/CN]; No.18 Haibin Road, Wusha, Chang' an Dongguan, Guangdong 523860 (CN)
Inventors: XU, Haiping; (CN)
Agent: SCIHEAD IP LAW FIRM; Room 1508, Huihua Commercial & Trade Building No. 80, XianLie Zhong Road, Yuexiu District Guangzhou, Guangdong 510070 (CN)
Priority Data:
201610829783.3 18.09.2016 CN
Title (EN) HOUSING, HOUSING MANUFACTURING METHOD, AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) BOÎTIER, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE BOÎTIER, ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(ZH) 壳体、壳体制造方法及电子装置
Abstract: front page image
(EN)The present invention relates to the field of electronic devices, and specifically, to a housing, a housing manufacturing method, and an electronic device. The housing comprises: a metal connection portion, located in a gap and connected to housing parts of the metal housing at two sides of the gap. An outer surface of the metal connection portion is depressed relative to the housing parts at the two sides of the gap. A plastic strip is filled in the gap, and covers the outer surface of the metal connection portion. The embodiments of the present invention employ the metal connection portion and the plastic strip to realize a firm connection between the housing parts at the two sides of the gap, achieving enhancement of overall housing strength. Furthermore, the metal connection portion is concealed in the plastic strip, and does not affect the appearance of the housing.
(FR)L'invention se rapporte au domaine des dispositifs électroniques et porte plus précisément sur un boîtier, un procédé de fabrication de boîtier et un dispositif électronique. Le boîtier comprend : une partie de liaison métallique située dans un espace et reliée à des parties de boîtier du boîtier métallique au niveau de deux côtés de l'espace. Une surface extérieure de la partie de liaison métallique est renfoncée par rapport aux parties de boîtier au niveau des deux côtés de l'espace. Une bande en plastique est introduite dans l'espace et recouvre la surface extérieure de la partie de liaison métallique. Les modes de réalisation de l'invention font appel à la partie de liaison métallique et à la bande en plastique en vue d'assurer une liaison solide entre les parties de boîtier au niveau des deux côtés de l'espace, ce qui permet une amélioration de la résistance globale du boîtier. En outre, la partie de liaison métallique est dissimulée dans la bande en plastique et n'altère pas l'aspect du boîtier.
(ZH)本发明涉及电子装置领域,具体涉及一种壳体、壳体制造方法及电子装置。其中,壳体具有金属连接部,其位于缝隙中并连接于金属外壳在缝隙两侧的壳体部分,金属连接部的外侧面相对于缝隙两侧的壳体部分的外侧面凹陷,塑胶带填充在所述缝隙中,其中,所述塑胶带覆盖所述金属连接部的外侧面。本发明实施例通过金属连接部结合塑胶带实现缝隙两侧的壳体部分的牢固连接,达到了增强壳体的整体强度的效果。并且,将金属连接部隐藏在塑胶带中,不影响壳体的外观。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)