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1. (WO2018049671) METHODS AND APPARATUS FOR CLEANING SUBSTRATES
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Pub. No.: WO/2018/049671 International Application No.: PCT/CN2016/099303
Publication Date: 22.03.2018 International Filing Date: 19.09.2016
IPC:
B08B 3/12 (2006.01)
B PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
08
CLEANING
B
CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
3
Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
04
Cleaning involving contact with liquid
10
with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity, by vibration
12
by sonic or ultrasonic vibrations
Applicants: ACM RESEARCH (SHANGHAI) INC.[CN/CN]; Bld. 4, No. 1690 Cailun Road Zhangjiang High-Tech Park Shanghai 201203, CN
Inventors: WANG, Hui; CN
WANG, Xi; CN
CHEN, Fuping; CN
CHEN, Fufa; CN
WANG, Jian; CN
ZHANG, Xiaoyan; CN
JIN, Yinuo; CN
JIA, Zhaowei; CN
WANG, Jun; CN
LI, Xuejun; CN
Agent: SHANGHAI PATENT & TRADEMARK LAW OFFICE, LLC; 435 Guiping Road Shanghai 200233, CN
Priority Data:
Title (EN) METHODS AND APPARATUS FOR CLEANING SUBSTRATES
(FR) PROCÉDÉS ET APPAREIL DE NETTOYAGE DE SUBSTRATS
Abstract:
(EN) A method for effectively cleaning vias (20034), trenches (20036) or recessed areas on a substrate (20010) using an ultra/mega sonic device (1003, 3003, 16062, 17072), comprising: applying liquid (1032) into a space between a substrate (20010) and an ultra/mega sonic device (1003, 3003, 16062, 17072); setting an ultra/mega sonic power supply at frequency f 1 and power P 1 to drive said ultra/mega sonic device (1003, 3003, 16062, 17072); after the ratio of total bubbles volume to volume inside vias (20034), trenches (20036) or recessed areas on the substrate (20010) increasing to a first set value, setting said ultra/mega sonic power supply at frequency f 2 and power P 2 to drive said ultra/mega sonic device (1003, 3003, 16062, 17072); after the ratio of total bubbles volume to volume inside the vias (20034), trenches (20036) or recessed areas reducing to a second set value, setting said ultra/mega sonic power supply at frequency f 1 and power P 1 again; repeating above steps till the substrate (20010) being cleaned.
(FR) L'invention concerne un procédé permettant de nettoyer efficacement des trous d'interconnexion (20034), des tranchées (20036) ou des zones évidées sur un substrat (20010) à l'aide d'un dispositif ultra/mégasonique (1003, 3003, 16062, 17072), comprenant : l'application d'un liquide (1032) dans un espace entre un substrat (20010) et un dispositif ultra/mégasonique (1003, 3003, 16062, 17072) ; le réglage d'une alimentation électrique ultra/mégasonique à la fréquence f1 et à la puissance P1 pour commander ledit dispositif ultra/mégasonique (1003, 3003, 16062, 17072) ; après que le rapport du volume total des bulles au volume à l'intérieur des trous d'interconnexion (20034), des tranchées (20036) ou des zones évidées sur le substrat (20010) ait augmenté jusqu'à une première valeur de consigne, le réglage de ladite alimentation électrique ultra/mégasonique à la fréquence f2 et la puissance P2 pour commander ledit dispositif ultra/mégasonique (1003, 3003, 16062, 17072) ; après que le rapport entre le volume total des bulles et le volume à l'intérieur des trous d'interconnexion (20034), des tranchées (20036) ou des zones évidées soit réduit à une seconde valeur de consigne, le réglage de ladite alimentation électrique ultra/mégasonique à la fréquence f1 et à la puissance P1 ; la répétition des étapes ci-dessus jusqu'à ce que le substrat (20010) soit nettoyé.
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Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)