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1. (WO2018049309) DYNAMIC AND FAST LOCAL HOTSPOT SEARCH AND REAL TIME TEMPERATURE MONITORING
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Pub. No.: WO/2018/049309 International Application No.: PCT/US2017/050920
Publication Date: 15.03.2018 International Filing Date: 11.09.2017
IPC:
G06F 1/20 (2006.01)
Applicants: QUALCOMM INCORPORATED[US/US]; ATTN: International IP Administration 5775 Morehouse Drive San Diego, California 92121-1714, US
Inventors: KESKIN, Mustafa; US
ROHAM, Masoud; US
SAEIDI, Mehdi; US
DERBYSHIRE, Amy; US
GILMORE, Robert; US
CHUA-EOAN, Lew; US
Agent: WORLEY, Eugene; US
Priority Data:
15/263,10112.09.2016US
Title (EN) DYNAMIC AND FAST LOCAL HOTSPOT SEARCH AND REAL TIME TEMPERATURE MONITORING
(FR) RECHERCHE DE POINTE LOCALE DE TEMPÉRATURE DYNAMIQUE ET RAPIDE ET SURVEILLANCE DE TEMPÉRATURE EN TEMPS RÉEL
Abstract: front page image
(EN) In certain aspects, a method for temperature monitoring comprises receiving temperature readings from a plurality of temperature sensors on a chip, and determining an average or a sum of the temperature readings from the temperature sensors. The sum may be a weighted sum of the temperature readings. The method also comprises computing a temperature at a location on the chip based on the average or sum of the temperature readings. The location may be located at approximately a centroid of the locations of the temperature sensors, an estimated hotspot location on the chip, or another location on the chip.
(FR) Selon certains aspects, un procédé de surveillance de température consiste à recevoir des lectures de température en provenance d'une pluralité de capteurs de température sur une puce, et à déterminer une moyenne ou une somme des lectures de température en provenance des capteurs de température. La somme peut consister en une somme pondérée des lectures de température. Le procédé consiste également à calculer une température à un emplacement sur la puce sur la base de la moyenne ou de la somme des lectures de température. L'emplacement peut être situé à approximativement un centroïde des emplacements des capteurs de température, d'emplacement de pointe locale de température estimé sur la puce, ou d'un autre emplacement sur la puce.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)