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1. (WO2018049222) FLEXIBLE CIRCUIT WITH REDUNDANT CONNECTION POINTS FOR ULTRASOUND ARRAY
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Pub. No.:    WO/2018/049222    International Application No.:    PCT/US2017/050768
Publication Date: 15.03.2018 International Filing Date: 08.09.2017
IPC:
H04R 17/00 (2006.01), H04R 31/00 (2006.01), H05K 1/11 (2006.01)
Applicants: ECHONOUS, INC. [US/US]; 8310 154th Ave NE, Bldg B Redmond, Washington 98052 (US)
Inventors: KOSKI, Kelly, James; (US).
WETZSTEIN, Joel, Dean; (US).
NIEMINEN, Greg; (US)
Agent: COE, Justin, E.; (US).
OBEIDAT, Baha, A.; (US).
KUMABE, Blake, K.; (US).
SOLTANI, Bobby, B.; (US).
SARGEANT, Brooke; (US).
QUIST, Brooke, W.; (US).
ROTH, Carol, J.; (US).
EIDT, Chandra, E.; (US).
O'BRIEN, Daniel; (US).
CARLSON, David, V.; (US).
STARK, Duncan; (US).
TARLETON, E., Russell; (US).
SUN, Eileen, S.; (US).
HARWOOD, Eric, A.; (US).
ABRAMONTE, Frank; (US).
HAN, Hai; (US).
TALBERT, Hayley, J.; (US).
CARTER, James, J.; (US).
WHITE, James, A. D.; (US).
BARRETT, Jared, M.; (US).
PEPE, Jeffrey, C.; (US).
DANLEY, Jeffrey, E.; (US).
SAKOI, Jeffrey, M.; (US).
BAUNACH, Jeremiah, J.; (US).
KARLEN, John, R.; (US).
MORGAN, John, A.; (US).
WAKELEY, John, J.; (US).
HENCKEL, Karen, M.; (US).
HEFTER, Karl, A.; (US).
HERMANNS, Karl, R.; (US).
MORGAN, Kevan, L.; (US).
COSTANZA, Kevin, S.; (US).
LINFORD, Lorraine; (US).
COOPER, Michael, P.; (US).
RUSYN, Paul; (US).
LIN, Qing; (US).
HALLER, Rachel, A.; (US).
IANNUCCI, Robert; (US).
KOVELMAN, Robert, L.; (US).
WEBB, Samuel, E.; (US).
LEEK, Shoko, I.; (US).
ROSENMAN, Stephen, J.; (US).
ABEDI, Syed; (US).
SATAGAJ, Thomas, J.; (US).
BOLLER, Timothy, L.; (US).
LIGON, Toby, J.; (US).
FERRON, William, O., Jr.; (US)
Priority Data:
62/385,806 09.09.2016 US
Title (EN) FLEXIBLE CIRCUIT WITH REDUNDANT CONNECTION POINTS FOR ULTRASOUND ARRAY
(FR) CIRCUIT SOUPLE AVEC POINTS DE LIAISON REDONDANTS POUR RÉSEAU D'ULTRASONS
Abstract: front page image
(EN)Flex circuits and methods for ultrasound transducers are provided herein. In at least one embodiment, an ultrasound device includes a plurality of transducer elements and a flex circuit. The flex circuit includes an insulating layer having a first surface and a second surface opposite the first surface. A plurality of first conductive pads is included on the first surface of the insulating layer, and each of the first conductive pads is electrically coupled to a respective transducer element. A plurality of second conductive pads are included on the second surface of the insulating layer, and each of the second conductive pads is electrically coupled to a respective first conductive pad and the respective transducer element.
(FR)L'invention concerne des circuits souples et des procédés pour des transducteurs à ultrasons. Selon au moins un mode de réalisation, un dispositif à ultrasons comprend une pluralité d'éléments transducteurs et un circuit souple. Le circuit souple comprend une couche isolante comportant une première surface et une deuxième surface opposée à la première. Une pluralité de premiers plots conducteurs est comprise sur la première surface de la couche isolante, et chacun des premiers plots conducteurs est électriquement couplé à un élément transducteur respectif. Une pluralité de seconds plots conducteurs sont compris sur la seconde surface de la couche isolante, et chacun des seconds plots conducteurs est électriquement couplé à un premier plot conducteur respectif et à l'élément transducteur respectif.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)