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1. (WO2018048450) MICROELECTRONIC STRUCTURES HAVING NOTCHED MICROELECTRONIC SUBSTRATES
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Pub. No.:    WO/2018/048450    International Application No.:    PCT/US2016/051354
Publication Date: 15.03.2018 International Filing Date: 12.09.2016
IPC:
H01L 23/498 (2006.01), H01L 23/00 (2006.01)
Applicants: INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, CA 95054 (US)
Inventors: MEYERS, John; (US)
Agent: WINKLE, Robert, G.; (US)
Priority Data:
Title (EN) MICROELECTRONIC STRUCTURES HAVING NOTCHED MICROELECTRONIC SUBSTRATES
(FR) STRUCTURES MICRO-ÉLECTRONIQUES AYANT DES SUBSTRATS MICRO-ÉLECTRONIQUES À ENCOCHE
Abstract: front page image
(EN)A microelectronic package may be fabricated having at least one microelectronic die attached to a microelectronic substrate, wherein the microelectronic substrate includes at least one notch formed in at least one side thereof. The microelectronic dice may be attached to a first surface of the microelectronic substrate and in electronic communication with a bond pad on a second surface of the microelectronic substrate with a bond wire which extends through the notch in the microelectronic substrate.
(FR)Selon la présente invention, un boîtier microélectronique ayant au moins une puce microélectronique fixée à un substrat microélectronique peut être fabriqué, le substrat microélectronique comprenant au moins une encoche formée sur au moins un côté de ce dernier. Les puces microélectroniques peuvent être fixés à une première surface du substrat microélectronique et en communication électronique avec un plot de connexion sur une seconde surface du substrat microélectronique à l'aide d'un fil de liaison qui s'étend à travers l'encoche dans le substrat microélectronique.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)