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1. (WO2018047957) CONDUCTIVE ADHESIVE COMPOSITION
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Pub. No.:    WO/2018/047957    International Application No.:    PCT/JP2017/032554
Publication Date: 15.03.2018 International Filing Date: 08.09.2017
IPC:
C09J 9/02 (2006.01), C09J 7/00 (2006.01), C09J 7/02 (2006.01), C09J 11/04 (2006.01), C09J 201/00 (2006.01), H01B 1/22 (2006.01), H05K 1/02 (2006.01), H05K 9/00 (2006.01)
Applicants: TATSUTA ELECTRIC WIRE & CABLE CO., LTD. [JP/JP]; 3-1, Iwata-cho 2-chome, Higashiosaka-shi, Osaka 5788585 (JP)
Inventors: TAKAMI Koji; (JP)
Agent: MAEDA & PARTNERS; Shin-Daibiru Bldg. 23F, 2-1, Dojimahama 1-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300004 (JP)
Priority Data:
2016-177044 09.09.2016 JP
Title (EN) CONDUCTIVE ADHESIVE COMPOSITION
(FR) COMPOSITION ADHÉSIVE CONDUCTRICE
(JA) 導電性接着剤組成物
Abstract: front page image
(EN)A conductive adhesive composition which contains at least one of a thermoplastic resin and a thermosetting resin, a conductive filler and inorganic particles. The inorganic particles have a cumulative frequency of 40% or less at the particle diameter of 5 μm as determined using a laser diffraction particle size distribution measurement device; and the blending amount of the inorganic particles relative to the whole conductive adhesive composition is 10-30% by mass.
(FR)L'invention concerne une composition adhésive conductrice qui contient au moins une résine thermoplastique et/ou une résine thermodurcissable, une charge conductrice et des particules inorganiques. Les particules inorganiques présentent une fréquence cumulée égale ou inférieure à 40 % pour le diamètre de particule de 5 µm comme déterminé à l'aide d'un dispositif de mesure par diffraction laser de la distribution granulométrique ; et la quantité de particules inorganiques intégrées au mélange par rapport à la totalité de la composition adhésive conductrice représente de 10 à 30 % en poids.
(JA)熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂の少なくとも一方と、導電性フィラーと、無機粒子とを含有する導電性接着剤組成物であり、無機粒子は、レーザー回折式粒度分布測定装置を用いて測定される5μmの粒子径における累積頻度が40%以下であり、導電性接着剤組成物全体に対する無機粒子の配合量が10~30質量%である。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)