WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2018047688) RESIN COMPOSITION
Latest bibliographic data on file with the International Bureau    Submit observation

Pub. No.:    WO/2018/047688    International Application No.:    PCT/JP2017/031099
Publication Date: 15.03.2018 International Filing Date: 30.08.2017
IPC:
C08G 73/14 (2006.01), C08G 69/26 (2006.01), C08G 73/06 (2006.01), C08G 73/10 (2006.01), C08J 5/18 (2006.01), G03F 7/004 (2006.01), G03F 7/023 (2006.01), G03F 7/16 (2006.01), G03F 7/40 (2006.01)
Applicants: TORAY INDUSTRIES, INC. [JP/JP]; 1-1, Nihonbashi-Muromachi 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1038666 (JP)
Inventors: MASUDA, Yuki; (JP).
HASHIMOTO, Keika; (JP).
OKUDA, Ryoji; (JP)
Priority Data:
2016-176288 09.09.2016 JP
Title (EN) RESIN COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE
(JA) 樹脂組成物
Abstract: front page image
(EN)The present invention is a resin composition including (a) a resin, (b) an antioxidizing agent, and (d) a crosslinking agent, wherein the resin composition is characterized by the following: the resin (a) is formed of one or more kinds of resins selected from among polyimide precursor, polyamide, polyimide, polybenzoxazole, and copolymers thereof; and the crosslinking agent (d) includes a phenolic hydroxyl group in one molecule, and also includes a substituent group having a molecular weight of 40 or more at both ortho positions of the phenolic hydroxyl group. Provided is the resin composition by which obtained is a pattern-cured film that enables fine patterns to be obtained, that exhibits excellent in-plane pattern uniformity while being curable at a low temperature of 250oC or less, and that retains high extensibility and high adhesion with metal wires even after a reliability evaluation which is an actual-use accelerated test.
(FR)La présente invention concerne une composition de résine comprenant (a) une résine, (b) un agent anti-oxydant, et (d) un agent de réticulation, la composition de résine étant caractérisée par les éléments suivants : la résine (a) est formée d'un ou plusieurs types de résines choisies parmi un précurseur de polyimide, le polyamide, le polyimide, le polybenzoxazole et leurs copolymères ; et l'agent de réticulation (d) comprend un groupe hydroxyle phénolique dans une molécule, et comprend également un groupe substituant ayant un poids moléculaire de 40 ou plus aux deux positions ortho du groupe hydroxyle phénolique. L'invention concerne la composition de résine grâce à laquelle est obtenu un film durci à motif qui permet d'obtenir des motifs fins, qui présente une excellente uniformité de motif dans le plan tout en étant durcissable à une température basse de 250 oC ou moins, et qui conserve une extensibilité élevée et une adhérence élevée à des fils métalliques même après une évaluation de fiabilité qui est un test accéléré en utilisation réelle.
(JA)(a)樹脂、(b)酸化防止剤(d)架橋剤を含有する樹脂組成物であって、前記(a)樹脂が、ポリイミド前駆体、ポリアミド、ポリイミド、ポリベンゾオキサゾール、およびこれらの共重合体から選択される1種類以上の樹脂を含んでなり、前記(d)架橋剤が、一分子中にフェノール性水酸基を有し、かつ前記フェノール性水酸基の両オルト位に分子量40以上の置換基を有する架橋剤であることを特徴とする、樹脂組成物。 微細なパターンが得られ、かつ250℃以下の低温硬化が可能でありながら、パターンの面内均一性に優れ、実使用の加速試験である信頼性評価後も高伸度かつ金属配線と高い密着性を有するパターン硬化膜が得られる樹脂組成物を提供する。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)