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1. (WO2018047590) CRYSTALLINE DEFECT EVALUATION METHOD
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Pub. No.: WO/2018/047590 International Application No.: PCT/JP2017/029419
Publication Date: 15.03.2018 International Filing Date: 16.08.2017
IPC:
H01L 21/66 (2006.01) ,C30B 29/06 (2006.01)
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21
Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
66
Testing or measuring during manufacture or treatment
C CHEMISTRY; METALLURGY
30
CRYSTAL GROWTH
B
SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
29
Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
02
Elements
06
Silicon
Applicants:
信越半導体株式会社 SHIN-ETSU HANDOTAI CO.,LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区大手町二丁目2番1号 2-1, Ohtemachi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000004, JP
Inventors:
斉藤 久之 SAITO Hisayuki; JP
Agent:
好宮 幹夫 YOSHIMIYA Mikio; JP
小林 俊弘 KOBAYASHI Toshihiro; JP
Priority Data:
2016-17464907.09.2016JP
Title (EN) CRYSTALLINE DEFECT EVALUATION METHOD
(FR) PROCÉDÉ D'ÉVALUATION DE DÉFAUT CRISTALLIN
(JA) 結晶欠陥評価方法
Abstract:
(EN) The present invention provides a crystalline defect evaluation method for evaluating the distribution of a crystalline defect present in a silicon wafer, the crystalline defect evaluation method characterized by: forming an oxide film with the same thickness as the size of a crystalline defect to be evaluated on the silicon wafer, measuring a GOI characteristic of the silicon wafer, and determining the crystalline defect distribution of the crystalline defect size to be evaluated in the silicon wafer from a GOI characteristic measurement result, assuming that in an area in which the GOI characteristic is decreased, a crystalline defect of a size comparable to the thickness of the oxide film is present. Thus, the crystalline defect evaluation method makes it possible to determine the crystalline defect distribution even for a crystalline defect size of not more than 10 nm.
(FR) La présente invention concerne un procédé d'évaluation de défaut cristallin pour évaluer la distribution d'un défaut cristallin présent dans une tranche de silicium, le procédé d'évaluation de défaut cristallin étant caractérisé par : la formation d'un film d'oxyde ayant la même épaisseur que la taille d'un défaut cristallin à évaluer sur la tranche de silicium, la mesure d'une caractéristique GOI de la tranche de silicium, et la détermination de la distribution de défaut cristallin de la taille de défaut cristallin à évaluer dans la tranche de silicium à partir d'un résultat de mesure de caractéristique GOI, en supposant que dans une zone dans laquelle la caractéristique GOI est diminuée, un défaut cristallin d'une taille comparable à l'épaisseur du film d'oxyde est présent. Ainsi, le procédé d'évaluation de défaut cristallin permet de déterminer la distribution de défaut cristallin même pour une taille de défaut cristallin inférieur ou égal à 10 nm.
(JA) 本発明は、シリコンウェーハ内に存在する結晶欠陥の分布を評価する結晶欠陥評価方法であって、評価する結晶欠陥のサイズと同じ厚さの酸化膜を前記シリコンウェーハに形成して前記シリコンウェーハのGOI特性を測定し、前記GOI特性が低下した領域では前記酸化膜の厚さと同等のサイズの結晶欠陥が存在していたと見做して、前記GOI特性の測定結果から前記シリコンウェーハ内の評価する結晶欠陥サイズの結晶欠陥分布を求めることを特徴とする結晶欠陥評価方法を提供する。これにより、10nm以下の結晶欠陥サイズであっても、結晶欠陥の分布を求めることができる結晶欠陥評価方法が提供される。
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Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)