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1. (WO2018047434) FLEXIBLE PRINTED BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING FLEXIBLE PRINTED BOARD
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Pub. No.:    WO/2018/047434    International Application No.:    PCT/JP2017/022890
Publication Date: 15.03.2018 International Filing Date: 21.06.2017
IPC:
H05K 1/02 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01), H05K 3/06 (2006.01), H05K 3/28 (2006.01)
Applicants: NIPPON MEKTRON, LTD. [JP/JP]; 12-15, Shiba Daimon 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1058585 (JP).
NIKKAN INDUSTRIES CO., LTD. [JP/JP]; 1-35-22, Ohokayama, Meguro-ku, Tokyo 1528907 (JP)
Inventors: EBIHARA, Satoshi; (JP).
KATO, Takahisa; (JP).
SASAKI, Nobuto; (JP).
AZUMA, Kazuyuki; (JP).
SHIMOKAWAJI, Tomohiro; (JP).
WAKABAYASHI, Takeo; (JP)
Agent: IAT WORLD PATENT LAW FIRM; 7th Floor, HULIC Nakano Bldg. 44-18, Honcho 4-chome, Nakano-ku, Tokyo 1640012 (JP)
Priority Data:
2016-173856 06.09.2016 JP
Title (EN) FLEXIBLE PRINTED BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING FLEXIBLE PRINTED BOARD
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ FLEXIBLE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ FLEXIBLE
(JA) フレキシブルプリント基板およびフレキシブルプリント基板の製造方法
Abstract: front page image
(EN)Provided are: a flexible printed board that can improve heat dissipation without using an aluminum heat dissipation material, that is lightweight, that has favorable processing characteristics, and that enables cost reductions; and a method for manufacturing the flexible printed board. This flexible printed board 10 on which a power consuming load is mounted is provided with: a surface heat dissipation layer 30 that is made of a copper foil and has a circuit part on which a load is mounted; a thermally conductive resin layer 20 having a thermal conductivity of at least 0.49 W/mK, wherein the surface heat dissipation layer 30 is laminated on the front surface side of the thermally conductive resin layer; and a rear surface heat dissipation layer that is made of a copper foil, that is laminated on the rear surface side of the thermally conductive resin layer 20, and that has a thickness of 100-400% of that of the surface heat dissipation layer 30.
(FR)L'invention concerne : une carte de circuit imprimée flexible qui peut améliorer la dissipation de chaleur sans utiliser de matériau de dissipation de chaleur en aluminium, qui est légère, qui présente des caractéristiques de traitement favorables, et qui permet des réductions de coût ; et un procédé de fabrication de la carte de circuit imprimée flexible. Cette carte de circuit imprimée flexible 10 sur laquelle est montée une charge de consommation d'énergie comporte : une couche de dissipation de chaleur de surface 30 qui est constituée d'une feuille de cuivre et a une partie de circuit sur laquelle une charge est montée ; une couche de résine thermoconductrice 20 ayant une conductivité thermique d'au moins 0,49 W/mK, la couche de dissipation de chaleur de surface 30 étant stratifiée du côté surface avant de la couche de résine thermoconductrice ; et une couche de dissipation de chaleur de surface arrière qui est constituée d'une feuille de cuivre, qui est stratifiée du côté surface arrière de la couche de résine thermoconductrice 20, et qui a une épaisseur de 100 à 400 % de celle de la couche de dissipation de chaleur de surface 30.
(JA)アルミニウム放熱材を用いなくても放熱性を向上させることができると共に、軽量であり、加工性が良好であり、さらにコストも低減可能なフレキシブルプリント基板およびフレキシブルプリント基板の製造方法を提供する。 電力を消費する負荷が実装されるフレキシブルプリント基板10であって、銅箔を材質とすると共に、負荷が実装される回路部を有する表面放熱層30と、表面放熱層30が表面側に積層されていると共に、熱伝導率が0.49W/mK以上の熱伝導性樹脂層20と、銅箔を材質とすると共に、熱伝導性樹脂層20の裏面側に積層され、表面放熱層30に対して100~400%の厚みを有する裏面放熱層と、を備えている。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)