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1. (WO2018047323) HOLDING DEVICE FOR SEMICONDUCTOR ELEMENT, AND POWER CONVERSION DEVICE USING HOLDING DEVICE
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Pub. No.:    WO/2018/047323    International Application No.:    PCT/JP2016/076762
Publication Date: 15.03.2018 International Filing Date: 12.09.2016
IPC:
H01L 23/40 (2006.01), H05K 7/20 (2006.01)
Applicants: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION [JP/JP]; 7-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008310 (JP)
Inventors: TAKADA Atsutoshi; (JP)
Agent: OIWA Masuo; (JP).
TAKENAKA Mineo; (JP).
MURAKAMI Keigo; (JP).
YOSHIZAWA Kenji; (JP)
Priority Data:
Title (EN) HOLDING DEVICE FOR SEMICONDUCTOR ELEMENT, AND POWER CONVERSION DEVICE USING HOLDING DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE MAINTIEN POUR ÉLÉMENT SEMI-CONDUCTEUR, ET DISPOSITIF DE CONVERSION DE PUISSANCE UTILISANT UN DISPOSITIF DE MAINTIEN
(JA) 半導体素子の保持装置およびこの保持装置を用いた電力変換装置
Abstract: front page image
(EN)The present invention solves the problem of, for instance, in a power electronics field, eliminating smoking and ignition of a power semiconductor element mounted inside of a power conversion device connected to a battery. A semiconductor holding device relating to the present invention is characterized by having: a package (201, 301, 401), which houses a power semiconductor element (107b), and discharges heat to a cooler from a first surface; a plate (204, 302, 402) that covers a second surface of the package, said second surface being on the reverse side of the first surface; and a pressing member (209, 304, 404) that presses the plate to the package.
(FR)La présente invention résout le problème, par exemple, dans un champ électronique de puissance, d'élimination de la fumée et de l'allumage d'un élément semi-conducteur de puissance monté à l'intérieur d'un dispositif de conversion de puissance connecté à une batterie. Un dispositif de maintien de semi-conducteur se rapportant à la présente invention est caractérisé en ce qu'il comprend : un boîtier (201, 301, 401), qui loge un élément semi-conducteur de puissance (107b), et décharge de la chaleur vers un refroidisseur à partir d'une première surface; une plaque (204, 302, 402) qui recouvre une seconde surface du boîtier, ladite seconde surface étant sur le côté opposé de la première surface; et un élément de pression (209, 304, 404) qui presse la plaque sur le boîtier.
(JA)本発明が解決しようとする課題は、例えばパワーエレクトロニクス分野において、バッテリに接続される電力変換装置内部に搭載されるパワー半導体素子の発煙、発火を防ぐためのものである。 この発明に係る半導体保持装置は、パワー半導体素子(107b)が収納され、第1の面から冷却器に熱を放出するパッケージ(201、301,401)このパッケージの第1の面と対向する第2の面を覆っているプレート(204、302、402)、このプレートをパッケージに押圧している押圧部材(209、304、404)を有することを特徴とする。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)