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1. (WO2018044947) IN LINE FAN OUT SYSTEM
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Pub. No.: WO/2018/044947 International Application No.: PCT/US2017/049210
Publication Date: 08.03.2018 International Filing Date: 29.08.2017
C23C 14/22 (2006.01) ,C23C 16/46 (2006.01) ,H01L 21/67 (2006.01) ,H01L 21/78 (2006.01)
Applicants: INTEVAC, INC.[US/US]; 3560 Bassett Street Santa Clara, California 95054, US
Inventors: BLUCK, Terry; US
RUNSTADLER, William Eugene, Jr.; US
Agent: BACH, Joseph; US
Priority Data:
Abstract: front page image
(EN) A system for fan out chip encapsulation processing is provided, wherein a plurality of microchips are encapsulated in molding compound, the system comprising: an atmospheric loading camber, configured to load substrates onto carriers in atmospheric environment; an entry loadlock arrangement configured to introduce the carriers into vacuum environment of the system; a degas chamber positioned downstream of the loadlock arrangement within the vacuum environment, the degas chamber comprising a heating element and a pumping arrangement to remove gases emitted from the molding compound; an etch chamber positioned downstream of the degas chamber and within the vacuum environment, the etch chamber comprising an ion beam generator and an ion neutralizer; a metal sputtering chamber positioned downstream of the etch chamber and inside the vacuum environment; and, an exit loadlock arrangement configured to remove carriers from the vacuum environment.
(FR) L'invention concerne un système de traitement d'encapsulation de puce à sortance, une pluralité de micropuces étant encapsulées dans un composé de moulage, le système comprenant : une chambre de chargement atmosphérique conçue pour charger des substrats sur des supports dans un environnement atmosphérique; un agencement de sas de chargement d'entrée conçu pour introduire les supports dans un environnement sous vide du système; une chambre de dégazage positionnée en aval de l'agencement de sas de chargement à l'intérieur de l'environnement sous vide, la chambre de dégazage comprenant un élément chauffant et un agencement de pompage pour éliminer les gaz émis par le composé de moulage; une chambre de gravure positionnée en aval de la chambre de dégazage et à l'intérieur de l'environnement sous vide, la chambre de gravure comprenant un générateur de faisceau d'ions et un neutraliseur d'ions; une chambre de métallisation par pulvérisation positionnée en aval de la chambre de gravure et à l'intérieur de l'environnement sous vide; et un agencement de sas de chargement de sortie conçu pour retirer des supports de l'environnement sous vide.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)