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1. (WO2018043710) METHOD FOR PRODUCING ORGANIC DEVICE
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Pub. No.: WO/2018/043710 International Application No.: PCT/JP2017/031594
Publication Date: 08.03.2018 International Filing Date: 01.09.2017
IPC:
H05B 33/10 (2006.01) ,H01L 51/50 (2006.01) ,H05B 33/04 (2006.01)
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
B
ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
33
Electroluminescent light sources
10
Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
51
Solid state devices using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of such devices, or of parts thereof
50
specially adapted for light emission, e.g. organic light emitting diodes (OLED) or polymer light emitting devices (PLED)
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
B
ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
33
Electroluminescent light sources
02
Details
04
Sealing arrangements
Applicants:
住友化学株式会社 SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED [JP/JP]; 東京都中央区新川二丁目27番1号 27-1, Shinkawa 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1048260, JP
Inventors:
下河原 匡哉 SHIMOGAWARA Masaya; JP
森島 進一 MORISHIMA Shinichi; JP
Agent:
長谷川 芳樹 HASEGAWA Yoshiki; JP
清水 義憲 SHIMIZU Yoshinori; JP
三上 敬史 MIKAMI Takafumi; JP
Priority Data:
2016-17306405.09.2016JP
Title (EN) METHOD FOR PRODUCING ORGANIC DEVICE
(FR) PROCÉDÉ PERMETTANT DE PRODUIRE UN DISPOSITIF ORGANIQUE
(JA) 有機デバイスの製造方法
Abstract:
(EN) A method for producing an organic device according to one embodiment of the present invention is a method for producing an organic device 10 which comprises a device substrate 30 that is obtained by providing a main surface 12a of a substrate 12 with a first electrode 14, an organic function layer 18 and a second electrode 20, and a sealing member22 that seals the organic function layer. This method for producing an organic device comprises a step for continuously bonding a long sealing member to a long device substrate, while conveying the sealing member and the device substrate by a roll-to-roll system; and the sealing member comprises a sealing substrate, and an adhesive layer and a resin film that are respectively provided on first and second main surfaces 24a, 24b of the sealing substrate. In the bonding step, the sealing member is bonded to the device substrate, while having the main surface of the substrate and the adhesive layer face each other and applying a pressure and a heat to the sealing member and the device substrate; and the heating temperature in the bonding step is not more than the glass transition temperature of the material of the resin film.
(FR) Un mode de réalisation de la présente invention concerne un procédé permettant de produire un dispositif organique (10) qui comprend un substrat de dispositif (30) obtenu en fournissant à une surface principale (12a) d'un substrat (12) une première électrode (14), une couche fonctionnelle organique (18) et une seconde électrode (20), et un élément d'étanchéité (22) qui scelle la couche fonctionnelle organique. Ce procédé permettant de produire un dispositif organique comprend une étape consistant à lier en continu un long élément d'étanchéité à un long substrat de dispositif, tout en transportant l'élément d'étanchéité et le substrat de dispositif au moyen d'un système rouleau à rouleau ; et l'élément d'étanchéité comprend un substrat d'étanchéité présentant des première et seconde surfaces principales (24a, 24b) sur lesquelles sont respectivement disposées une couche adhésive et une couche de résine. À l'étape de liaison, l'élément d'étanchéité est lié au substrat de dispositif pendant que la surface principale du substrat et la couche adhésive se font face et qu'une pression et une chaleur sont appliquées à l'élément d'étanchéité et au substrat de dispositif ; et la température de chauffage à l'étape de liaison n'est pas supérieure à la température de transition vitreuse du matériau de la couche de résine.
(JA) 一実施形態に係る有機デバイスの製造方法は、基板12の主面12a上に、第1の電極14と有機機能層18と第2の電極20とが設けられたデバイス基材30と、有機機能層を封止する封止部材22とを有する有機デバイス10の製造方法であり、ロールツーロール方式で長尺の封止部材及びデバイス基材を搬送しながら、封止部材をデバイス基材に連続的に貼合する工程を備え、封止部材は、封止基材と封止基材の第1及び第2主面24a,24bのそれぞれに設けられる粘着層及び樹脂フィルムと、を有し、貼合工程では、基板の主面と粘着層とを対向させた状態で、封止部材とデバイス基材とを加圧及び加熱しながら封止部材をデバイス基材に貼合し、貼合工程での加熱温度が樹脂フィルムの材料のガラス転移温度以下である。
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Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)