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1. (WO2018043683) METAL LAMINATE, METHOD FOR PRODUCING SAME AND METHOD FOR PRODUCING PRINTED BOARD
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Pub. No.:    WO/2018/043683    International Application No.:    PCT/JP2017/031472
Publication Date: 08.03.2018 International Filing Date: 31.08.2017
IPC:
H05K 1/03 (2006.01), B32B 15/08 (2006.01), B32B 15/088 (2006.01), C08J 5/00 (2006.01), H05K 3/38 (2006.01)
Applicants: ASAHI GLASS COMPANY, LIMITED [JP/JP]; 5-1, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008405 (JP)
Inventors: TERADA Tatsuya; (JP).
HOSODA Tomoya; (JP)
Agent: SENMYO Kenji; (JP).
OGAWA Toshiharu; (JP)
Priority Data:
2016-170803 01.09.2016 JP
Title (EN) METAL LAMINATE, METHOD FOR PRODUCING SAME AND METHOD FOR PRODUCING PRINTED BOARD
(FR) STRATIFIÉ MÉTALLIQUE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
(JA) 金属積層板およびその製造方法、ならびにプリント基板の製造方法
Abstract: front page image
(EN)The purpose of the present invention is to provide: a metal laminate which is able to achieve sufficient bonding strength between an insulating layer and a bonding layer and between the bonding layer and a conductive layer, while ensuring excellent electrical characteristics; a method for producing this metal laminate; and a method for producing a printed board. A metal laminate 1 which comprises an insulating layer 10, a bonding layer 12 and a conductive layer 14, and wherein: the insulating layer 12 contains a resin powder 16 containing a fluororesin; the resin powder 16 contains particles (A) 16a having particle diameters of 10 μm or more but does not contain particles having particle diameters that exceed the total thickness of the insulating layer 10 and the bonding layer 12; and a surface 10a of the insulating layer 10 has a surface roughness of 0.5-3.0 μm, said surface 10a being provided with the bonding layer 12. A method for producing this metal laminate 1; and a method for producing a printed board which uses this metal laminate 1.
(FR)La présente invention porte : sur un stratifié métallique pouvant assurer une force de liaison suffisante entre une couche isolante et une couche de liaison, et entre la couche de liaison et une couche conductrice, tout en assurant d'excellentes caractéristiques électriques ; sur un procédé de fabrication de ce stratifié métallique ; et sur un procédé de fabrication d'une carte de circuit imprimé. Le stratifié métallique (1) est pourvu : d'une couche isolante (10), d'une couche de liaison (12) et d'une couche conductrice (14), la couche isolante (12) contenant une poudre de résine (16) qui contient une résine fluorée ; la résine fluorée (16) contient des particules (A) (16a) possédant un diamètre supérieur ou égal à 10 µm mais qui ne contient pas de particules possédant un diamètre supérieur à l'épaisseur totale de la couche isolante (10) et de la couche de liaison (12) ; et une surface (10a) de la couche isolante (10) possède une rugosité de surface de 0,5 à 3,0 µm, ladite surface (10a) étant dotée de la couche de liaison (12). L'invention porte également sur un procédé de fabrication de ce stratifié métallique (1) ; et sur un procédé de fabrication d'une carte de circuit imprimé utilisant ledit stratifié métallique (1).
(JA)優れた電気特性を確保しつつ、絶縁層と接着層の層間、および接着層と導電層の層間において充分な接着強度が得られる金属積層板およびその製造方法、ならびにプリント基板の製造方法を提供することを目的とする。 絶縁層10と接着層12と導電層14とを備え、絶縁層12が、フッ素樹脂を含む樹脂パウダー16を含み、樹脂パウダー16が、粒径10μm以上の粒子(A)16aを含み、絶縁層10と接着層12の合計厚さを超える粒径の粒子を含まず、絶縁層10の接着層12が設けられた表面10aの表面粗さが0.5~3.0μmである、金属積層板1。また、金属積層板1の製造方法、および金属積層板1を用いたプリント基板の製造方法。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)