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1. (WO2018043682) WIRING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
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Pub. No.:    WO/2018/043682    International Application No.:    PCT/JP2017/031471
Publication Date: 08.03.2018 International Filing Date: 31.08.2017
IPC:
H05K 1/11 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01), H05K 3/18 (2006.01), H05K 3/40 (2006.01)
Applicants: ASAHI GLASS COMPANY, LIMITED [JP/JP]; 5-1, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008405 (JP)
Inventors: HOSODA Tomoya; (JP).
TERADA Tatsuya; (JP)
Agent: SENMYO Kenji; (JP).
OGAWA Toshiharu; (JP)
Priority Data:
2016-171195 01.09.2016 JP
Title (EN) WIRING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) TABLEAU DE CONNEXIONS ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 配線基板およびその製造方法
Abstract: front page image
(EN)Provided are: a wiring board having excellent transmission characteristics, wherein the wiring board has initial failure suppressed for a plating layer formed on an inner wall surface of a hole regardless of the type of preprocessing implemented on the inner wall surface of the hole, and has good heat resistance for the plating layer; and a method for manufacturing said wiring board. A wiring board 10 has an electrical insulator layer 20, a first conductor layer 32 provided on a first surface of the electrical insulator layer 20, a second conductor layer 34 provided on a second surface of the electrical insulator layer 20, and a plating layer 42 provided on an inner wall surface of a hole 40 that passes through from the first conductor layer 32 to the second conductor layer 34; the electrical insulator layer 20 has a heat resistant resin layer 22 that includes a heat resistant resin and a resin powder; the resin powder comprises a resin material that contains a melt moldable fluororesin having a functional group such as a carbonyl group-containing group, etc.; the content ratio of the resin powder is 5-70 mass% with respect to the heat resistant resin layer 22; and the relative dielectric constant of the electrical insulator layer 20 is 2.0-3.5.
(FR)L'invention concerne : un tableau de connexions présentant d'excellentes caractéristiques de transmission, le tableau de connexions ayant une défaillance initiale supprimée pour une couche de placage formée sur une surface de paroi interne d'un trou, quel que soit le type de prétraitement mis en œuvre sur la surface de paroi interne du trou, et une bonne résistance à la chaleur pour la couche de placage ; un procédé de fabrication dudit tableau de connexions. Un tableau de connexions (10) possède une couche d'isolant électrique (20), une première couche conductrice (32) disposée sur une première surface de la couche d'isolant électrique (20), une seconde couche conductrice (34) disposée sur une seconde surface de la couche d'isolant électrique (20), et une couche de placage (42) disposée sur une surface de paroi interne d'un trou (40) qui passe à travers la première couche conductrice (32) jusqu'à la seconde couche conductrice (34) ; la couche d'isolant électrique (20) possède une couche de résine résistante à la chaleur (22) qui comprend une résine résistante à la chaleur et une poudre de résine ; la poudre de résine comporte un matériau de résine qui contient une résine fluorée pouvant être moulée par fusion ayant un groupe fonctionnel tel qu'un groupe contenant un groupe carbonyle, etc.; le rapport de teneur de la poudre de résine est de 5 à 70 % en masse par rapport à la couche de résine résistante à la chaleur (22) ; la constante diélectrique relative de la couche d'isolant électrique (20) est de 2,0 à 3,5.
(JA)優れた伝送特性を有する配線基板であって、孔の内壁面に施す前処理の種類によらずに孔の内壁面に形成されたメッキ層の初期不良が抑えられ、かつメッキ層の耐熱性が良好である配線基板およびその製造方法の提供。 電気絶縁体層20と電気絶縁体層20の第1の面に設けられた第1の導体層32と電気絶縁体層20の第2の面に設けられた第2の導体層34と第1の導体層32から第2の導体層34まで通じる孔40の内壁面に設けられたメッキ層42とを有し;電気絶縁体層20は耐熱性樹脂および樹脂パウダーを含む耐熱性樹脂層22を有し;樹脂パウダーはカルボニル基含有基等の官能基を有する溶融成形可能なフッ素樹脂を含む樹脂材料からなり;樹脂パウダーの含有割合が耐熱性樹脂層22に対して5~70質量%であり;電気絶縁体層20の比誘電率が2.0~3.5である、配線基板10。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)