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1. (WO2018043654) SOLID-STATE IMAGING DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR, AND ELECTRONIC APPARATUS
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Pub. No.: WO/2018/043654 International Application No.: PCT/JP2017/031394
Publication Date: 08.03.2018 International Filing Date: 31.08.2017
IPC:
H01L 27/146 (2006.01) ,G02B 5/20 (2006.01) ,G02B 5/22 (2006.01) ,H04N 9/07 (2006.01)
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
27
Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
14
including semiconductor components sensitive to infra-red radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
144
Devices controlled by radiation
146
Imager structures
G PHYSICS
02
OPTICS
B
OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
5
Optical elements other than lenses
20
Filters
G PHYSICS
02
OPTICS
B
OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
5
Optical elements other than lenses
20
Filters
22
Absorbing filters
H ELECTRICITY
04
ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
N
PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
9
Details of colour television systems
04
Picture signal generators
07
with one pick-up device only
Applicants:
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION [JP/JP]; 神奈川県厚木市旭町四丁目14番1号 4-14-1, Asahi-cho, Atsugi-shi, Kanagawa 2430014, JP
Inventors:
中食 慎太郎 NAKAJIKI Sintaro; JP
狭山 征博 SAYAMA Yukihiro; JP
Agent:
西川 孝 NISHIKAWA Takashi; JP
稲本 義雄 INAMOTO Yoshio; JP
Priority Data:
2016-17186202.09.2016JP
2017-16085524.08.2017JP
Title (EN) SOLID-STATE IMAGING DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR, AND ELECTRONIC APPARATUS
(FR) DISPOSITIF D'IMAGERIE À SEMI-CONDUCTEURS ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION, ET APPAREIL ÉLECTRONIQUE
(JA) 固体撮像装置およびその製造方法、並びに電子機器
Abstract:
(EN) This technology pertains to a solid-state imaging device that is capable of suppressing the generation of color mixing, a manufacturing method therefor, and an electronic apparatus. This solid-state imaging device is provided with a plurality of pixels arranged in a pixel region. Each of the pixels has: a first optical filter layer provided on a photoelectric conversion unit; a second optical filter layer provided on the first optical filter layer; and a separation wall that separates at least a portion of the first optical filter layer for each pixel. Either one of the first optical filter layer or the second optical filter layer corresponding to at least one pixel is formed by an infrared ray cut filter, while the other is formed by a color filter. This technology can be applied to a CMOS image sensor provided with visible light pixels.
(FR) Cette technologie concerne un dispositif d'imagerie à semi-conducteurs qui est capable d'empêcher la génération de mélange de couleurs, son procédé de fabrication, et un appareil électronique. Ce dispositif d'imagerie à semi-conducteurs est pourvu d'une pluralité de pixels agencés dans une région de pixels. Chacun des pixels comprend : une première couche de filtre optique disposée sur une unité de conversion photoélectrique; une seconde couche de filtre optique disposée sur la première couche de filtre optique; et une paroi de séparation qui sépare au moins une partie de la première couche de filtre optique pour chaque pixel. L'une ou l'autre de la première couche de filtre optique ou de la seconde couche de filtre optique correspondant à au moins un pixel est formée par un filtre de coupure de rayon infrarouge, tandis que l'autre est formée par un filtre de couleur. Cette technologie peut être appliquée à un capteur d'image CMOS pourvu de pixels de lumière visible.
(JA) 本技術は、混色の発生を抑制することができるようにする固体撮像装置およびその製造方法、並びに電子機器に関する。 固体撮像装置は、画素領域に配列された複数の画素を備え、画素は、光電変換部の上に設けられた第1の光学フィルタ層と、第1の光学フィルタ層の上に設けられた第2の光学フィルタ層と、少なくとも第1の光学フィルタ層の一部を画素毎に分離する分離壁とを有し、少なくともいずれか1つの画素の第1の光学フィルタ層および第2の光学フィルタ層のいずれか一方は、赤外線カットフィルタにより形成され、他方は、カラーフィルタにより形成される。本技術は、可視光用画素を備えるCMOSイメージセンサに適用することができる。
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Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)