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1. (WO2018043388) CIRCUIT MODULE AND ELECTRONIC APPARATUS
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Pub. No.: WO/2018/043388 International Application No.: PCT/JP2017/030707
Publication Date: 08.03.2018 International Filing Date: 28.08.2017
IPC:
H01L 23/12 (2006.01) ,H01L 23/36 (2006.01) ,H01L 23/40 (2006.01)
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23
Details of semiconductor or other solid state devices
12
Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23
Details of semiconductor or other solid state devices
34
Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation
36
Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heat sinks
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23
Details of semiconductor or other solid state devices
34
Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation
40
Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements
Applicants:
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
Inventors:
佐藤 和茂 SATO, Kazushige; JP
江下 雄也 ESHITA, Yuya; JP
天知 伸充 AMACHI, Nobumitsu; JP
Agent:
特許業務法人深見特許事務所 FUKAMI PATENT OFFICE, P.C.; 大阪府大阪市北区中之島三丁目2番4号 中之島フェスティバルタワー・ウエスト Nakanoshima Festival Tower West, 2-4, Nakanoshima 3-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300005, JP
Priority Data:
2016-16954031.08.2016JP
Title (EN) CIRCUIT MODULE AND ELECTRONIC APPARATUS
(FR) MODULE DE CIRCUIT ET APPAREIL ÉLECTRONIQUE
(JA) 回路モジュールおよび電子機器
Abstract:
(EN) A circuit module (100) is provided with: a substrate (10) including a substrate base (11) and including a first pad electrode (12) and a second pad electrode (13) which are provided on one main surface of the substrate base (11); a first electronic component (21); a metal column (22); and a first resin member (30). The first electronic component (21) is connected to the first pad electrode (12). One end surface of the metal column (22) is connected to the second pad electrode (13). The first electronic component (21) and the metal column (22) are integrally sealed by the first resin member (30) such that the other end surface of the metal column (22) is exposed. In the first resin member (30), a first metal layer (24) is embedded such that one main surface thereof is exposed so as to be flush with the surface of the first resin member (30). The first metal layer (24) is connected to the first electronic component (21) in a state where at least a portion of the first metal layer (24) overlaps the first electronic component (21) in a plan view.
(FR) La présente invention concerne un module de circuit (100) qui est pourvu : d'un substrat (10) comprenant une base de substrat (11) et comprenant une première pastille d’électrode (12) et une seconde pastille d’électrode (13) qui sont disposées sur une surface principale de la base de substrat (11) ; un premier composant électronique (21) ; une colonne métallique (22) ; et un premier élément en résine (30). Le premier composant électronique (21) est connecté à la première pastille d’électrode (12). Une surface d'extrémité de la colonne métallique (22) est reliée à la seconde pastille d’électrode (13). Le premier composant électronique (21) et la colonne métallique (22) sont scellés d'un seul tenant par le premier élément en résine (30) de telle sorte que l'autre surface d'extrémité de la colonne métallique (22) est exposée. Dans le premier élément en résine (30), une première couche métallique (24) est incorporée de telle sorte qu'une surface principale de ce dernier est exposée de manière à affleurer la surface du premier élément en résine (30). La première couche métallique (24) est connectée au premier composant électronique (21) dans un état dans lequel au moins une partie de la première couche métallique (24) chevauche le premier composant électronique (21) dans une vue en plan.
(JA) 回路モジュール(100)は、基板素体(11)と基板素体(11)の一方主面に設けられた第1のパッド電極(12)および第2のパッド電極(13)とを備えた基板(10)と、第1の電子部品(21)と、金属柱(22)と、第1の樹脂部材(30)とを備える。第1の電子部品(21)と第1のパッド電極(12)とが接続され、金属柱(22)の一方端面と第2のパッド電極(13)とが接続され、第1の電子部品(21)と金属柱(22)とが、金属柱(22)の他方端面が露出するように第1の樹脂部材(30)により一体封止されている。第1の樹脂部材(30)には、第1の金属層(24)が、一方主面が第1の樹脂部材(30)の表面に対して面一の状態で露出するように埋め込まれており、第1の金属層(24)は、平面視で第1の電子部品(21)と少なくとも一部が重なっている状態で第1の電子部品(21)と接続されている。
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Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)