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1. (WO2018042918) WIRING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
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Pub. No.: WO/2018/042918 International Application No.: PCT/JP2017/026056
Publication Date: 08.03.2018 International Filing Date: 19.07.2017
IPC:
H05K 3/24 (2006.01) ,H01L 23/12 (2006.01) ,H05K 1/09 (2006.01)
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3
Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
22
Secondary treatment of printed circuits
24
Reinforcing of the conductive pattern
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23
Details of semiconductor or other solid state devices
12
Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1
Printed circuits
02
Details
09
Use of materials for the metallic pattern
Applicants:
日本特殊陶業株式会社 NGK SPARK PLUG CO., LTD. [JP/JP]; 愛知県名古屋市瑞穂区高辻町１４番１８号 14-18,Takatsuji-cho, Mizuho-ku, Nagoya-shi, Aichi 4678525, JP
Inventors:
鈴木　敏夫 SUZUKI Toshio; JP
金山　雅巳 KANAYAMA Masami; JP
服部　晃佳 HATTORI Akiyoshi; JP
鬼頭　正典 KITO Masanori; JP
Agent:
青木　昇 AOKI Noboru; JP
中島　浩貴 NAKAJIMA Hiroki; JP
Priority Data:
2016-16958731.08.2016JP
Title (EN) WIRING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) TABLEAU DE CONNEXIONS ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 配線基板及びその製造方法
Abstract:
(EN) Provided are a wiring board having a conductor portion on which mounting is suitably possible and a method for manufacturing the wiring board. Since an initial Cu plated layer 19 is formed by plating so as to cover the surface of a metallized layer 7 and then the initial Cu plated layer 19 is heated to be softened or melted, copper in the softened or melted initial Cu plated layer 19 penetrates into open pore portions 9 of the metallized layer 7. In addition, during the heating, components of the metallized layer 7 and components of the initial Cu plated layer 19 are mutually thermally diffused. Accordingly, when solidified later (that is, when the initial Cu plated layer 19 becomes a lower Cu plated layer 13), the adhesiveness between the metallized layer 7 and the lower Cu plated layer 13 is improved due to, for example, an anchoring effect and a mutual thermal diffusion effect and therefore mountability is improved.
(FR) L'invention concerne un tableau de connexions ayant une partie conductrice sur laquelle un montage est possible de manière appropriée et un procédé de fabrication du tableau de connexions. Étant donné qu'une couche plaquée de Cu initiale 19 est formée par placage de manière à recouvrir la surface d'une couche métallisée 7, puis la couche plaquée de Cu initiale 19 est chauffée pour être ramollie ou fondue, du cuivre dans la couche plaquée de Cu initiale 19 ramollie ou fondue pénètre dans des parties de pores ouverts 9 de la couche métallisée 7. De plus, pendant le chauffage, des composants de la couche métallisée 7 et des composants de la couche plaquée de Cu initiale 19 sont mutuellement diffusés thermiquement. Par conséquent, lorsqu'il est solidifié ultérieurement (c'est-à-dire lorsque la couche plaquée de Cu initiale 19 devient une couche plaquée de Cu inférieure 13), l'adhésivité entre la couche métallisée 7 et la couche plaquée de Cu inférieure 13 est améliorée en raison, par exemple, d'un effet d'ancrage et d'un effet de diffusion thermique mutuelle et, par conséquent, l'aptitude au montage est améliorée.
(JA) 導体部に好適に実装が可能な配線基板及びその製造方法を提供すること。 メタライズ層７の表面を覆うように、メッキによって初期Ｃｕメッキ層１９を形成した後に、その初期Ｃｕメッキ層１９を加熱して軟化又は溶融させるので、その軟化又は溶融した初期Ｃｕメッキ層１９の銅がメタライズ層７の開気孔部９に入り込む。また、この加熱の際には、メタライズ層７の成分と初期Ｃｕメッキ層１９との成分が相互熱拡散する。従って、その後固化した場合（即ち初期Ｃｕメッキ層１９が下部Ｃｕメッキ層１３となった場合）には、アンカー効果や相互熱拡散の効果等によって、メタライズ層７と下部Ｃｕメッキ層１３との密着性が向上し、実装性が向上する。
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Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)