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1. (WO2018041031) THERMAL CONDUCTIVE COPPER POWDER WITH HIGH CAPILLARY RATE AND LOW DENSITY UNDER LOOSE PACKING, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
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Pub. No.: WO/2018/041031 International Application No.: PCT/CN2017/099007
Publication Date: 08.03.2018 International Filing Date: 25.08.2017
IPC:
B22F 1/00 (2006.01) ,B22F 9/22 (2006.01)
B PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
22
CASTING; POWDER METALLURGY
F
WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
1
Special treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working, to improve properties; Metallic powders per se, e.g. mixtures of particles of different composition
B PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
22
CASTING; POWDER METALLURGY
F
WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
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Making metallic powder or suspensions thereof; Apparatus or devices specially adapted therefor
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using chemical processes
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with reduction of metal compounds
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starting from solid metal compounds
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using gaseous reductors
Applicants:
昆山德泰新材料科技有限公司 KUN SHAN DOTOP METAL TECHNOLOGY CO., LTD [CN/CN]; 中国江苏省昆山市 张浦镇建德路568号 No. 568 Jiande Road, Zhangpu Town Kunshan, Jiangsu 215321, CN
Inventors:
朱胜利 ZHU, Shengli; CN
陈文华 CHEN, Wenhua; CN
郭殿月 GUO, Dianyue; CN
刘茹晶 LIU, Rujing; CN
朱金花 ZHU, Jinhua; CN
Agent:
北京品源专利代理有限公司 BEYOND ATTORNEYS AT LAW; 中国北京市 海淀区莲花池东路39号西金大厦6层 F6, Xijin Centre 39 Lianhuachi East Rd., Haidian District Beijing 100036, CN
Priority Data:
201610781175.X31.08.2016CN
Title (EN) THERMAL CONDUCTIVE COPPER POWDER WITH HIGH CAPILLARY RATE AND LOW DENSITY UNDER LOOSE PACKING, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
(FR) POUDRE DE CUIVRE THERMOCONDUCTRICE PRÉSENTANT UN TAUX DE CAPILLARITÉ ÉLEVÉ ET UNE FAIBLE DENSITÉ DANS UN EMBALLAGE EN VRAC, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION CORRESPONDANT
(ZH) 一种高毛细速率低松装密度的热导铜粉及其制备方法
Abstract:
(EN) A thermal conductive copper powder with high capillary rate and low density under loose packing, and a manufacturing method thereof. Raw materials for manufacturing the powder comprise: a copper oxide powder and an electrolytic copper powder. The copper oxide powder and the electrolytic copper powder are provided in a mass ratio of 2:8 to 8:2. The method comprises: adjusting the ratio of the copper oxide powder and the electrolytic copper powder; mixing the copper oxide powder and the electrolytic copper powder, then performing reductive sintering. A resulting sintered copper then undergoes milling and screening to obtain a thermal conductive copper powder grain. The grain is formed by reductive sintering, binding, and granulation of the copper oxide powder and electrolytic copper powder. The thermal conductive copper powder has high capillary rate and low density when loosely packed. The capillary rate and loose packing density of the thermal conductive copper powder can be adjusted according to the mixing quality of the copper oxide powder and electrolytic copper powder so as to satisfy different product and customer requirements.
(FR) L'invention concerne une poudre de cuivre thermoconductrice présentant un taux de capillarité élevé et une faible densité dans un emballage en vrac, et un procédé de fabrication correspondant. Les matières premières pour la fabrication de la poudre comprennent : une poudre d'oxyde de cuivre et une poudre de cuivre électrolytique. La poudre d'oxyde de cuivre et la poudre de cuivre électrolytique sont fournies selon un rapport de masse de 2:8 à 8:2. Le procédé comprend : le réglage du rapport entre la poudre d'oxyde de cuivre et la poudre de cuivre électrolytique ; le mélange de la poudre d'oxyde de cuivre et de la poudre de cuivre électrolytique, puis la réalisation d'un frittage réducteur. Le cuivre fritté obtenu subit ensuite un broyage et un criblage pour obtenir un grain de poudre de cuivre thermoconductrice. Le grain est formé par frittage réducteur, liaison et granulation de la poudre d'oxyde de cuivre et de la poudre de cuivre électrolytique. La poudre de cuivre thermoconductrice présente un taux de capillarité élevé et une faible densité lorsqu'elle est emballée en vrac. Le taux de capillarité et la densité d'emballage en vrac de la poudre de cuivre thermoconductrice peuvent être réglés en fonction de la qualité de mélange de la poudre d'oxyde de cuivre et de la poudre de cuivre électrolytique de manière à répondre à différentes exigences en termes de produits et de clients.
(ZH) 一种高毛细速率低松装密度的热导铜粉及其制备方法,制备原料包括氧化铜粉和电解铜粉,所述氧化铜粉和所述电解铜粉的质量比为(2:8)~(8:2);通过调节氧化铜粉和电解铜粉的配比将氧化铜粉和电解铜粉混合后进行还原烧结,制得的烧结铜经破筛分得到热导铜粉颗粒,是由氧化铜粉和电解铜粉经还原烧结后相互连接、团化后的颗粒。该热导铜粉毛细速率高、松装密度低,且热导铜粉的毛细速率和松装密度可以根据氧化铜粉和电解铜粉混合的质量比进行调节,从而满足不同产品和客户的需求。
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Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)