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1. (WO2018040781) QUANTUM DOT LIGHT-EMITTING DEVICE AND BACKLIGHT MODULE
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Pub. No.: WO/2018/040781 International Application No.: PCT/CN2017/093755
Publication Date: 08.03.2018 International Filing Date: 20.07.2017
IPC:
G02F 1/13357 (2006.01)
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Applicants:
张家港康得新光电材料有限公司 ZHANGJIAGANG KANGDE XIN OPTRONICS MATERIAL CO., LTD. [CN/CN]; 中国江苏省张家港市 晨港路85号 No.85 Chengang Road Zhangjiagang, Jiangsu 215634, CN
Inventors:
肖伟 XIAO, Wei; CN
李硕 LI, Shuo; CN
于甄 YU, Zhen; CN
Agent:
北京康信知识产权代理有限责任公司 KANGXIN PARTNERS, P.C.; 中国北京市 海淀区知春路甲48号盈都大厦A座16层 Floor 16, Tower A, Indo Building A48 Zhichun Road, Haidian District Beijing 100098, CN
Priority Data:
201610785716.631.08.2016CN
Title (EN) QUANTUM DOT LIGHT-EMITTING DEVICE AND BACKLIGHT MODULE
(FR) DISPOSITIF ÉLECTROLUMINESCENT À POINTS QUANTIQUES ET UN MODULE À RETROÉCLAIRAGE
(ZH) 一种量子点发光器件及背光模组
Abstract:
(EN) Provided are a quantum dot light-emitting device (12) and a backlight module. The backlight module comprises a backplane (11) and a diffusion plate (9) which are sequentially stacked. One surface of the backplane (11) facing the diffusion plate (9) is provided with multiple quantum dot light-emitting devices (12). The quantum dot light-emitting device (12) comprises an engagement slot (1), a quantum dot device (3), a lens (4) and at least one LED light-emitting chip (10). The engagement slot (1) has a hollow portion (16), a bottom portion (14) and a side wall (15). An opening is arranged at the bottom portion (14). The LED light-emitting chip (10) is received in the opening. An inner surface (6a) of the bottom portion (14) has alternating recesses and protrusions (13). A quantum dot device (3) is provided in the hollow portion of the engagement slot (1). The lens (4) is adhered and fixed to a top portion of the side wall (15). The inner surface (6a) of the bottom portion (14) having the concavo-convex structure (13) enables incident light generated by the LED light-emitting chip (10) to be diffused, and exhibits better thermal reflow performance, thereby reducing impact of heat generated during operation of the LED light-emitting chip (10) in the quantum dot device (3).
(FR) L'invention concerne un dispositif électroluminescent à points quantiques (12) et un module de rétroéclairage. Le module de rétroéclairage comprend un fond de panier (11) et une plaque diffusante (9) qui sont empilées de manière séquentielle. Une surface du fond de panier (11) faisant face à la plaque diffusante (9) est pourvue de multiples dispositifs électroluminescents à points quantiques (12). Le dispositif électroluminescent à points quantiques (12) comprend une fente de mise en prise (1), un dispositif à points quantiques (3), une lentille (4) et au moins une puce électroluminescente à DEL (10). La fente de mise en prise (1) a une partie creuse (16), une partie inférieure (14) et une paroi latérale (15). Une ouverture est disposée au niveau de la partie inférieure (14). La puce électroluminescente à DEL (10) est reçue dans l'ouverture. Une surface interne (6a) de la partie inférieure (14) a des évidements et des saillies alternés (13). Un dispositif à points quantiques (3) est disposé dans la partie creuse de la fente de mise en prise (1). La lentille (4) est collée et fixée à une partie supérieure de la paroi latérale (15). La surface interne (6a) de la partie inférieure (14) ayant la structure concavo-convexe (13) permet à la lumière incidente générée par la puce électroluminescente de DEL (10) à diffuser, et présente une meilleure performance de refusion thermique, réduisant ainsi l'impact de la chaleur générée pendant le fonctionnement de la puce électroluminescente à DEL (10) dans le dispositif à points quantiques (3).
(ZH) 一种量子点发光器件(12)及背光模组。背光模组包括依次层叠的背板(11)和扩散板(9),背板(11)朝向扩散板(9)的表面设有多个量子点发光器件(12)。量子点发光器件(12)包括卡槽(1)、量子点器件(3)、透镜(4)和至少一个LED发光芯片(10);卡槽(1)包括中空部分(16)、底部(14)和侧壁(15),底部(14)设有开孔,开孔处容置LED发光芯片(10),并且底部(14)的内表面(6a)为凹凸结构(13);量子点器件(3)设置于卡槽(1)的中空部分(16);透镜(4)与卡槽(1)侧壁(15)的顶部胶黏固定。底部(14)的内表面(6a)为凹凸结构(13),既可让LED发光芯片(10)产生的入射光扩散开,也可以提供更好的热回流,降低LED发光芯片(10)工作时产生的热量对量子点器件(3)的影响。
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Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)