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1. (WO2018040363) HEAT DISSIPATION SYSTEM AND HEAT DISSIPATION METHOD
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Pub. No.: WO/2018/040363 International Application No.: PCT/CN2016/109583
Publication Date: 08.03.2018 International Filing Date: 13.12.2016
IPC:
G06F 1/20 (2006.01)
G PHYSICS
06
COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
F
ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
1
Details not covered by groups G06F3/-G06F13/82
16
Constructional details or arrangements
20
Cooling means
Applicants:
浪潮电子信息产业股份有限公司 INSPUR ELECTRONIC INFORMATION INDUSTRY CO., LTD. [CN/CN]; 中国山东省济南市 高新区浪潮路1036号 No.1036, Langchao Road, High-Tech Zone Jinan, Shandong 250101, CN
Inventors:
刘广志 LIU, Guangzhi; CN
Agent:
济南信达专利事务所有限公司 JINAN XINDA PATENT OFFICE CO.,LTD; 中国山东省济南市 历下区经十东路12588号名士豪庭小区MINI公馆202房间姜明 JIANG Ming Room 202, MINI Residence, Mingshihaoting Community No.12588, East of Jingshi Road, Lixia Zone Jinan, Shandong 250014, CN
Priority Data:
201610753849.529.08.2016CN
Title (EN) HEAT DISSIPATION SYSTEM AND HEAT DISSIPATION METHOD
(FR) SYSTÈME DE DISSIPATION DE CHALEUR ET PROCÉDÉ DE DISSIPATION DE CHALEUR
(ZH) 一种散热系统和散热方法
Abstract:
(EN) A heat dissipation system and a heat dissipation method. The heat dissipation system comprises: a mainboard (101), at least two chips (102), at least two radiators (103), and at least two wind scoopers (104). Every two chips (102) form one chip set; each chip set is sequentially mounted on the mainboard (101) along a wind flow direction; each of the at least two radiators (103) is mounted on the surface of a corresponding chip (102); every two wind scoopers (104) form one wind guide set; in each wind guide set, the first wind scooper (104) is provided at a first side edge of the first chip (102) in a corresponding chip set and is used for guiding a first whiff of wind flow to enter a radiator (103) corresponding to the first chip (102), and the second wind scooper (104) is provided at a second side edge of the second chip (102) in the corresponding chip set and is used for guiding a second whiff of wind flow which does not pass through the radiator (103) corresponding to the first chip (102) to enter a radiator (103) corresponding to the second chip (102) and guiding the first whiff of wind flow to bypass the radiator (103) corresponding to the second chip (103). The heat dissipation system and the heat dissipation method can keep heat dissipation among chips in a server relatively balanced.
(FR) L'invention concerne un système de dissipation de chaleur et un procédé de dissipation de chaleur. Le système de dissipation de chaleur comprend : une carte mère (101), au moins deux puces (102), au moins deux radiateurs (103), et au moins deux éoliennes (104). Toutes les deux puces (102) forment un ensemble de puces ; chaque ensemble de puces est monté de manière séquentielle sur la carte mère (101) le long d'une direction du flux du vent ; chacun desdits au moins deux radiateurs (103) est monté sur la surface d'une puce correspondante (102); chaque paire d'éoliennes (104) forme un ensemble de guidage de vent ; dans chaque ensemble de guidage de vent, la première éolienne (104) est disposée au niveau d'un premier bord latéral de la première puce (102) dans un ensemble de puces correspondant et est utilisée pour guider un premier côté de flux de vent pour entrer dans un radiateur (103) correspondant à la première puce (102), et la seconde éolienne (104) est disposée au niveau d'un second bord latéral de la seconde puce (102) dans l'ensemble de puces correspondant et est utilisée pour guider un second côté de flux de vent qui ne passe pas à travers le radiateur (103) correspondant à la première puce (102) pour entrer dans un radiateur (103) correspondant à la seconde puce (102) et guider le premier côté du flux de vent pour contourner le radiateur (103) correspondant à la seconde puce (103). Le système de dissipation de chaleur et le procédé de dissipation de chaleur peuvent maintenir une dissipation de chaleur parmi des puces dans un serveur relativement équilibré.
(ZH) 一种散热系统和散热方法,该散热系统包括:主板(101)、至少两个芯片(102)、至少两个散热器(103)及至少两个导风罩(104),其中,每两个芯片(102)为一个芯片组;每一个芯片组沿风流方向顺序安装于主板(101)上;至少两个散热器(103)中,每一个散热器(103)安装于对应的芯片(102)表面;每两个导风罩(104)为一个导风组;每一个导风组中,第一导风罩(104)设置于对应的芯片组中第一芯片(102)的第一侧边,引导第一股风流进入第一芯片(102)对应的散热器(103);第二导风罩(104)设置于对应的芯片组中第二芯片(102)的第二侧边,引导未经过第一芯片(102)对应的散热器(103)的第二股风流进入第二芯片(102)对应的散热器(103),并引导第一股风流绕开第二芯片(102)对应的散热器(103)。所述散热系统和散热方法能够使服务器中芯片间的散热保持相对均衡。
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Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)