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1. (WO2018039537) MONITORING OF POLISHING PAD THICKNESS FOR CHEMICAL MECHANICAL POLISHING
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Pub. No.:    WO/2018/039537    International Application No.:    PCT/US2017/048572
Publication Date: 01.03.2018 International Filing Date: 25.08.2017
IPC:
B24B 37/005 (2012.01), B24B 49/10 (2006.01), B24B 49/12 (2006.01)
Applicants: APPLIED MATERIALS, INC. [US/US]; 3050 Bowers Avenue Santa Clara, California 95054 (US)
Inventors: ZHANG, Jimin; (US).
WANG, Zhihong; (US).
LEE, Harry Q.; (US).
BROWN, Brian J.; (US).
TU, Wen-Chiang; (US).
MCCLINTOCK, William H.; (US).
LU, Wei; (US)
Agent: GOREN, David J.; (US)
Priority Data:
62/380,332 26.08.2016 US
Title (EN) MONITORING OF POLISHING PAD THICKNESS FOR CHEMICAL MECHANICAL POLISHING
(FR) SURVEILLANCE DE L'ÉPAISSEUR D'UN TAMPON À POLIR POUR POLISSAGE CHIMICO-MÉCANIQUE
Abstract: front page image
(EN)An apparatus for chemical mechanical polishing includes a platen having a surface to support a polishing pad, a carrier head to hold a substrate against a polishing surface of the polishing pad, a pad conditioner including a conductive body to be pressed against the polishing surface, an in-situ polishing pad thickness monitoring system including a sensor disposed in the platen to generate a magnetic field that passes through the polishing pad, and a controller configured to receive a signal from the monitoring system and generate a measure of polishing pad thickness based on a portion of the signal corresponding to a time that the sensor is below the conductive body of the pad conditioner.
(FR)L'invention concerne un appareil de polissage chimico-mécanique comprenant une platine présentant une surface destinée à supporter un tampon à polir, une tête de support destinée à maintenir un substrat contre une surface de polissage du tampon à polir, un conditionneur de tampon comprenant un corps conducteur destiné à être pressé contre la surface de polissage, un système de surveillance d'épaisseur de tampon à polir in situ comprenant un capteur disposé dans la platine pour générer un champ magnétique qui passe à travers le tampon à polir, et un organe de commande configuré pour recevoir un signal du système de surveillance et générer une mesure de l'épaisseur du tampon à polir sur la base d'une partie du signal correspondant au moment où le capteur se trouve au-dessous du corps conducteur du conditionneur de tampon.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)