WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2018038787) OFFSET LEADFRAME CASCODE PACKAGE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau    Submit observation

Pub. No.:    WO/2018/038787    International Application No.:    PCT/US2017/035377
Publication Date: 01.03.2018 International Filing Date: 01.06.2017
IPC:
H01L 23/495 (2006.01)
Applicants: UNITED SILICON CARBIDE, INC. [US/US]; 7 Deer Park Drive, Suite E Monmouth Junction, NJ 08852 (US)
Inventors: ZHANG, Hao; (US).
BHALLA, Anup; (US)
Agent: ROSEDALE, Jeffrey, H.; (US).
CLARE, Thomas, J.; (US)
Priority Data:
15/245,382 24.08.2016 US
Title (EN) OFFSET LEADFRAME CASCODE PACKAGE
(FR) BOÎTIER CASCODE DE GRILLE DE CONNEXION DÉCALÉE
Abstract: front page image
(EN)A composite semiconductor device, such as a high-voltage cascode, is constructed in a single package by mounting a first die on a first planar substrate and second die mounted on a second planar substrate, where the substrates are separated by a gap filled with a dielectric encapsulant. The substrates may be separated both vertically and as well as laterally, to lie in different parallel planes. The substrates are in a leadframe that also includes interconnections, heat sinks, package pins, and removable tie-bars, forming a contiguous metallic structure. Multi-device frames containing multiple leadframes joined by additional tie-bars may be used to process multiple composite semiconductor devices together in, e.g., step-and-repeat wire and die bonding processes and batch encapsulation molding batch processes.
(FR)Un dispositif à semi-conducteur composite, tel qu'un cascode à haute tension, est construit en un seul boîtier par montage d'une première puce sur un premier substrat plan et d'une seconde puce montée sur un second substrat plan, les substrats étant séparés par un espace rempli d'un encapsulant diélectrique. Les substrats peuvent être séparés à la fois verticalement et latéralement, pour se trouver dans différents plans parallèles. Les substrats sont dans une grille de connexion qui comprend également des interconnexions, des dissipateurs thermiques, des broches de boîtier et des barres de liaison amovibles, formant une structure métallique contiguë. Des trames Multi-dispositifs contenant de multiples grilles de connexion jointes par des barres de liaison supplémentaires peuvent être utilisées pour traiter de multiples dispositifs semi-conducteurs composites ensemble, par exemple, des processus de liaison et de câblage de puce à étape et répétition et des processus de lot de moulage par encapsulation par lots.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)