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1. (WO2018037565) EPOXY RESIN COMPOSITION AND CURED RESIN FILM WITH LOW CURING SHRINKAGE AND EXCELLENT ADHESION
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Pub. No.: WO/2018/037565 International Application No.: PCT/JP2016/075056
Publication Date: 01.03.2018 International Filing Date: 26.08.2016
IPC:
C08L 63/00 (2006.01) ,B32B 27/38 (2006.01)
C CHEMISTRY; METALLURGY
08
ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
L
COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
63
Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
B PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32
LAYERED PRODUCTS
B
LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
27
Layered products essentially comprising synthetic resin
38
comprising epoxy resins
Applicants:
JNC株式会社 JNC CORPORATION [JP/JP]; 東京都千代田区大手町二丁目2番1号 2-1, Otemachi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008105, JP
JNC石油化学株式会社 JNC PETROCHEMICAL CORPORATION [JP/JP]; 東京都千代田区大手町二丁目2番1号 2-1, Otemachi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000004, JP
Inventors:
諏訪 和也 SUWA, Kazuya; JP
江口 優 EGUCHI, Masaru; JP
池野 浩章 IKENO, Hironori; JP
大場 智之 OBA, Tomoyuki; JP
Agent:
川口 嘉之 KAWAGUCHI, Yoshiyuki; JP
佐貫 伸一 SANUKI, Shinichi; JP
丹羽 武司 NIWA, Takeshi; JP
菅家 博英 KANKE, Hirohide; JP
Priority Data:
Title (EN) EPOXY RESIN COMPOSITION AND CURED RESIN FILM WITH LOW CURING SHRINKAGE AND EXCELLENT ADHESION
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXYDE ET FILM DE RÉSINE DURCI PRÉSENTANT UN FAIBLE RETRAIT PENDANT LE DURCISSEMENT ET UNE EXCELLENTE ADHÉRENCE
(JA) エポキシ樹脂組成物及び密着性に優れる低硬化収縮性樹脂硬化膜
Abstract:
(EN) Provided is an epoxy resin composition which is inhibited from shrinking during curing and gives cured films having low warpage and high adhesion. The epoxy resin composition comprises (A) an epoxy resin, (B) a compound represented by formula (1), and (C) a silica nanofiller. In formula (1), R1 and R2 are each independently a C1-10 alkyl group or a phenyl group, and X's are each independently a hydrogen atom or a monovalent organic group and at least one of the X's in the molecule of the compound contains an epoxy group.
(FR) L'invention concerne une composition de résine époxyde qui permet d'empêcher un retrait pendant le durcissement et permet d'obtenir des films durcis présentant un faible gauchissement et une adhérence élevée. La composition de résine époxyde comprend (A) une résine époxyde, (B) un composé représenté par la formule (1), et (C) une nanocharge de silice. Dans la formule (1), R1 et R2 représentent chacun indépendamment un groupe alkyle en C1-10 ou un groupe phényle, et les X représentent chacun indépendamment un atome d'hydrogène ou un groupe organique monovalent et au moins l'un des X dans la molécule du composé contient un groupe époxydique.
(JA) 硬化の際の硬化収縮が抑制され、低反り性かつ高密着性の硬化膜が得られるエポキシ樹脂組成物を提供する。 (A)エポキシ樹脂、(B)式(1)で表される化合物、(C)ナノシリカフィラーを含むエポキシ樹脂組成物。式(1)において、R1及びR2は、独立して炭素数1~10のアルキル基またはフェニル基であり、Xは、独立して水素又は1価の有機基であり、化合物1分子中、少なくとも1個はエポキシ基を含む。
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Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)