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1. (WO2018036924) DEVICE FOR VERTICAL GALVANIC METAL DEPOSITION ON A SUBSTRATE
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Pub. No.:    WO/2018/036924    International Application No.:    PCT/EP2017/070942
Publication Date: 01.03.2018 International Filing Date: 18.08.2017
IPC:
C25D 17/00 (2006.01), C25D 17/12 (2006.01), C25D 5/08 (2006.01), C25D 5/02 (2006.01)
Applicants: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH [DE/DE]; Erasmusstraße 20 10553 Berlin (DE)
Inventors: WEINHOLD, Ray; (DE)
Agent: SCHULZ, Hendrik; (DE)
Priority Data:
16185396.5 23.08.2016 EP
Title (EN) DEVICE FOR VERTICAL GALVANIC METAL DEPOSITION ON A SUBSTRATE
(FR) DISPOSITIF DESTINÉ AU DÉPÔT GALVANIQUE VERTICAL DE MÉTAL SUR UN SUBSTRAT
Abstract: front page image
(EN)The present invention is related to a device for vertical galvanic metal, preferably copper, deposition on a substrate comprising at least a first device element and a second device element, which are arranged in a vertical manner parallel to each other; wherein the first device element comprises at least a first anode element having a plurality of through-going conduits and at least a first carrier element having a plurality of throughgoing conduits; wherein said at least first anode element and said at least first carrier element are firmly connected to each other; wherein the second device element comprises at least a first substrate holder which is adapted to receive at least a first substrate to be treated, wherein said at least first substrate holder is at least partially surrounding the at least first substrate to be treated along its outer frame after receiving it, wherein the at least first device element further comprises a plurality of plugs, wherein each plug comprises at least a through-going channel, and wherein each plug is arranged in such a way that each plug is running from the backside of the at least first carrier element through a through-going conduit of the at least first carrier element and further through the respective in front lying through-going conduit of the at least first anode element, and wherein all of the plugs are detachably connected to the at least first device element. Further, the present invention is generally directed to a method for vertical galvanic metal deposition on a substrate using such a device.
(FR)La présente invention décrit un dispositif destiné au dépôt galvanique vertical d'un métal, préférablement du cuivre, sur un substrat comprenant au moins un premier élément de dispositif et un second élément de dispositif, qui sont disposés d’une manière verticale parallèle l’un à l’autre. Le premier élément de dispositif comprend au moins un premier élément d’anode présentant une pluralité de conduits traversants et au moins un premier élément formant support présentant une pluralité de conduits traversants. Ledit premier élément d’anode et ledit premier élément formant support sont fermement connectés l’un à l’autre. Le second élément de dispositif comprend au moins un premier dispositif de maintien de substrat qui est conçu pour recevoir au moins un premier substrat à traiter, ledit premier dispositif de maintien de substrat entoure au moins partiellement ledit premier substrat à traiter le long de son cadre externe après avoir reçu ce dernier, ledit premier élément de dispositif comprenant en outre une pluralité de fiches, chaque fiche comprenant au moins un canal traversant, et chaque fiche étant disposée d’une manière telle que chaque fiche court depuis le côté arrière dudit premier élément formant support à travers un conduit traversant dudit premier élément formant support et en outre à travers le conduit traversant respectif s’étendant à l’avant dudit premier élément d’anode, et toutes les fiches étant connectées amovibles audit premier élément de dispositif. En outre, la présente invention concerne d’une manière générale un procédé de dépôt galvanique vertical de métal sur un substrat à l'aide d'un tel dispositif.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)