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1. (WO2018036161) LASER STRUCTURE FOR GRATING COUPLING AND PACKAGING METHOD
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Pub. No.: WO/2018/036161 International Application No.: PCT/CN2017/078721
Publication Date: 01.03.2018 International Filing Date: 30.03.2017
IPC:
H01S 5/026 (2006.01) ,G02B 6/42 (2006.01) ,G02B 6/34 (2006.01)
Applicants: ACCELINK TECHNOLOGIES CO., LTD[CN/CN]; 1 Tanhu Road, Canglongdao Development Zone Jiangxia District Wuhan, Hubei 430205, CN
Inventors: SONG, Qionghui; CN
DU, Wei; CN
MA, Hongyong; CN
Agent: BEIJING TIAN QI ZHI XIN INTELLECTUAL PROPERTY AGENCY CO., LTD; Room 316 Building 1 (Politics and Law Building) Ji Men Li, Hai Dian District Beijing 100088, CN
Priority Data:
201610727562.525.08.2016CN
Title (EN) LASER STRUCTURE FOR GRATING COUPLING AND PACKAGING METHOD
(FR) STRUCTURE LASER POUR COUPLAGE DE RÉSEAU ET PROCÉDÉ D'EMBALLAGE
(ZH) 一种用于光栅耦合的激光器结构及封装方法
Abstract: front page image
(EN) A laser element, comprising a substrate (1) and a laser chip (2). The laser chip is provided with an active region (21) for generating and outputting laser light and an electrode for supplying power to the laser chip. The substrate is provided with, at one end, an etching groove (14) at least partially accommodating the laser chip, and a light emitting surface (18) at the other end. The substrate is further provided with an optical waveguide (11) extending between the etching groove and the light emitting surface. The laser chip is arranged in the etching groove of the substrate, and the active region of the laser chip is aligned with the optical waveguide on the substrate. The laser element comprises only two parts, the substrate integrating the optical waveguide and the electrode as well as the laser chip, without any other discrete elements, and is simple in structural design and low in costs. The laser element can be made using a flip chip bonding alignment process to achieve the coupling of laser light paths and the coupling of the laser with a grating coupler of a silicon photonic integrated chip. The use of a passive alignment technology brings high coupling efficiency, and the laser element is suitable for efficient mass production.
(FR) La présente invention concerne un élément laser, comprenant un substrat (1) et une puce laser (2). La puce laser est pourvue d'une région active (21) permettant de générer et d'émettre une lumière laser et d'une électrode permettant de fournir de l'énergie à la puce laser. Le substrat est pourvu, à une extrémité, d'une rainure de gravure (14) recevant au moins partiellement la puce laser, et d'une surface électroluminescente (18) à l'autre extrémité. Le substrat est en outre pourvu d'un guide d'ondes optique (11) s'étendant entre la rainure de gravure et la surface électroluminescente. La puce laser est disposée dans la rainure de gravure du substrat, et la région active de la puce laser est alignée avec le guide d'ondes optique sur le substrat. L'élément laser comprend uniquement deux parties, le substrat intégrant le guide d'ondes optique et l'électrode ainsi que la puce laser, sans aucun autre élément discret, présente une conception structurale simple, et a un faible coût. L'élément laser peut être fabriqué à l'aide d'un procédé d'alignement de liaison de puce retournée permettant d'obtenir le couplage de trajets de lumière laser et le couplage du laser avec un coupleur de réseau d'une puce intégrée photonique en silicium. L'utilisation d'une technologie d'alignement passif présente un rendement de couplage élevé, et l'élément laser convient à une production de masse efficace.
(ZH) 一种激光器元件,包括基板(1)和激光器芯片(2),激光器芯片具有产生并输出激光的有源区(21)以及为激光器芯片供电的电极,基板的一端开设有至少部分容纳激光器芯片的刻蚀槽(14),基板的另一端设置有出光面(18),基板还设置有在刻蚀槽和出光面之间延伸的光波导(11);激光器芯片被放置在基板的刻蚀槽中,激光器芯片的有源区与基板上的光波导对准。激光器元件只包含集成光波导和电极的基板和激光器芯片两个部分,无其它分立元件,结构设计简单,成本低廉;并且可采用倒装焊对准工艺,实现激光器光路的耦合和激光器与硅光子集成芯片的光栅耦合器的耦合,采用无源对准技术,耦合效率高,适合高效率大批量生产。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)