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1. (WO2018035184) PLASMA ETCHED CATALYTIC LAMINATE WITH TRACES AND VIAS
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Pub. No.:    WO/2018/035184    International Application No.:    PCT/US2017/047062
Publication Date: 22.02.2018 International Filing Date: 16.08.2017
IPC:
H05K 1/11 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01), H05K 1/09 (2006.01)
Applicants: SIERRA CIRCUITS, INC. [US/US]; 1108 West Evelyn Avenue Sunnyvale, California 94086 (US)
Inventors: BAHL, Kenneth S.; (US).
KARAVAKIS, Konstantine; (US)
Agent: CHESAVAGE, Jay; (US)
Priority Data:
15/240,133 18.08.2016 US
15/645,957 10.07.2017 US
Title (EN) PLASMA ETCHED CATALYTIC LAMINATE WITH TRACES AND VIAS
(FR) STRATIFIÉ CATALYTIQUE GRAVÉ AU PLASMA À TRACES ET TROUS D'INTERCONNEXION
Abstract: front page image
(EN)A circuit board is formed from a catalytic laminate having a resin rich surface with catalytic particles dispersed below a surface exclusion depth. The catalytic laminate is subjected to a drilling and blanket surface plasma etch operation to expose the catalytic particles, followed by an electroless plating operation which deposits a thin layer of conductive material on the surface. A photo-masking step follows to define circuit traces, after which an electro-plating deposition occurs, followed by a resist strip operation and a quick etch to remove electroless copper which was previously covered by photoresist.
(FR)Une carte de circuits imprimés est formée à partir d'un stratifié catalytique ayant une surface riche en résine, des particules catalytiques étant dispersées à une profondeur supérieure à une profondeur d'exclusion de surface. Le stratifié catalytique est soumis à une opération de perçage et de gravure au plasma de surface de couverture de façon à exposer les particules catalytiques, puis à une opération de dépôt autocatalytique qui dépose une couche mince de matériau conducteur sur la surface. Il s'en suit une étape de photomasquage servant à définir des traces de circuits, après quoi intervient un dépôt électrolytique, puis une opération de décapage de réserve et une gravure rapide permettant d'éliminer le cuivre autocatalytique qui a été préalablement recouvert par une résine photosensible.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)