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1. (WO2018034887) LOW STRESS PACKAGING DESIGN TO MINIMIZE PELLET BLOCKING
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Pub. No.: WO/2018/034887 International Application No.: PCT/US2017/045902
Publication Date: 22.02.2018 International Filing Date: 08.08.2017
IPC:
B65D 71/06 (2006.01) ,B65D 19/06 (2006.01)
Applicants: DOW GLOBAL TECHNOLOGIES LLC[US/US]; 2040 Dow Center Midland, MI 48674, US
Inventors: DHODAPKAR, Shrikant; US
GRAVOUILLA, Rocklyn, P.; US
BELLEFONTAINE, William, B.; US
BUENO, Fernanda, Bortolane; BR
Agent: PLOTECHER, Gary, R.; US
Priority Data:
62/377,06219.08.2016US
Title (EN) LOW STRESS PACKAGING DESIGN TO MINIMIZE PELLET BLOCKING
(FR) CONCEPTION D'EMBALLAGE À FAIBLE CONTRAINTE POUR MINIMISER LE BLOCAGE DE PASTILLES
Abstract: front page image
(EN) Packaging configuration comprising: a pallet comprising a top surface, a bottom surface and a height HP; a first stack of bagged goods having a total height HL1, stacked on the pallet and comprising at least two layers; and a support structure comprising at least four walls situated over the first stack of bagged goods, one of the walls being a top wall and at least three of the walls being sidewalls. The support structure has a height HC that meets one of the following equations: HC > HL1, when the bottom end of at least one sidewall of the support structure is positioned on the top surface of the at least one pallet; or HC > HP + HL1, when the bottom end of at least one sidewall of the support structure and the bottom surface of the pallet are both positioned on the same surface. An air gap having a height HAG is situated between a top layer of the first stack of bagged goods and the top wall of the support structure.
(FR) La présente invention concerne une configuration d'emballage qui comprend : une palette comprenant une surface supérieure, une surface inférieure et une hauteur HP ; un premier empilement de produits ensachés ayant une hauteur totale HL1, empilé sur la palette et comprenant au moins deux couches ; et une structure de support comprenant au moins quatre parois et située sur le premier empilement de produits ensachés, l'une des parois étant une paroi supérieure et au moins trois des parois étant des parois latérales. La structure de support a une hauteur HC qui satisfait l'une des équations suivantes : HC > HL1, lorsque l'extrémité inférieure d'au moins une paroi latérale de la structure de support est positionnée sur la surface supérieure de ladite ou desdites palettes ; ou HC > HP + HL1, lorsque l'extrémité inférieure d'au moins une paroi latérale de la structure de support et la surface inférieure de la palette sont toutes deux positionnées sur la même surface. Un espace d'air ayant une hauteur HAG est situé entre une couche supérieure du premier empilement de produits ensachés et la paroi supérieure de la structure de support.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)