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1. (WO2018034638) STRIPLINE AND MICROSTRIP TRANSMISSION LINES FOR QUBITS
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Pub. No.: WO/2018/034638 International Application No.: PCT/US2016/046956
Publication Date: 22.02.2018 International Filing Date: 15.08.2016
IPC:
H01L 29/66 (2006.01) ,H01L 29/12 (2006.01) ,H01L 29/80 (2006.01)
Applicants: INTEL CORPORATION[US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, California 95054-1549, US
Inventors: ROBERTS, Jeanette M.; US
PILLARISETTY, Ravi; US
MICHALAK, David J.; US
YOSCOVITS, Zachary R.; US
CLARKE, James S.; US
PELLERANO, Stefano; US
Agent: HARTMANN, Natalya; US
Priority Data:
Title (EN) STRIPLINE AND MICROSTRIP TRANSMISSION LINES FOR QUBITS
(FR) LIGNES DE TRANSMISSION MICRO-RUBAN ET MICRO-BANDE POUR BITS QUANTIQUES
Abstract: front page image
(EN) Described herein are new transmission line structures for use as resonators and non-resonant interconnects in quantum circuits. In one aspect of the present disclosure, a proposed structure includes a substrate, a ground plane disposed over the substrate, a dielectric layer disposed over the ground plane, and a conductor strip disposed over the dielectric layer. In another aspect, a proposed structure includes a substrate, a lower ground plane disposed over the substrate, a lower dielectric layer disposed over the lower ground plane, a conductor strip disposed over the lower dielectric layer, an upper dielectric layer disposed over the conductor strip, and an upper ground plane disposed over the upper dielectric layer. Transmission line structures as proposed herein could be used for providing microwave connectivity to, from, or/and between the qubits, or to set the frequencies that address individual qubits. Methods for fabricating such structures are disclosed as well.
(FR) L'invention concerne de nouvelles structures de ligne de transmission destinées à être utilisées en tant que résonateurs et interconnexions non résonantes dans des circuits quantiques. Selon un aspect de la présente invention, une structure proposée comprend un substrat, un plan de masse disposé sur le substrat, une couche diélectrique disposée sur le plan de masse, et une bande conductrice disposée sur la couche diélectrique. Selon un autre aspect, une structure proposée comprend un substrat, un plan de masse inférieur disposé sur le substrat, une couche diélectrique inférieure disposée sur le plan de masse inférieur, une bande conductrice disposée sur la couche diélectrique inférieure, une couche diélectrique supérieure disposée sur la bande conductrice, et un plan de masse supérieur disposé sur la couche diélectrique supérieure. Des structures de ligne de Transmission selon l'invention pourraient être utilisées pour fournir une connectivité par micro-ondes à, à partir, et/ou entre les bits quantiques, ou pour régler les fréquences qui adresse des bits quantiques individuels. Des procédés de fabrication de tels dispositifs sont également décrits.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)