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1. (WO2018033105) FINGERPRINT MODULE, METHOD FOR FABRICATING THE SAME, AND MOBILE TERMINAL HAVING THE SAME
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Pub. No.:    WO/2018/033105    International Application No.:    PCT/CN2017/097707
Publication Date: 22.02.2018 International Filing Date: 16.08.2017
IPC:
G06K 9/00 (2006.01)
Applicants: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP., LTD. [CN/CN]; No.18 Haibin Road, Wusha, Chang'an Dongguan, Guangdong 523860 (CN)
Inventors: ZHANG, Wenzhen; (CN)
Agent: ESSEN PATENT & TRADEMARK AGENCY; Room 1709-1711, Hailrun Complex Block A No.6021 Shennan Blvd, Futian District Shenzhen, Guangdong 518040 (CN)
Priority Data:
201610679971.2 16.08.2016 CN
Title (EN) FINGERPRINT MODULE, METHOD FOR FABRICATING THE SAME, AND MOBILE TERMINAL HAVING THE SAME
(FR) MODULE D'EMPREINTE DIGITALE, SON PROCÉDÉ DE FABRICATION ET TERMINAL MOBILE ÉQUIPÉ DE CELUI-CI
Abstract: front page image
(EN)A fingerprint module, a method for fabricating the same, and a mobile terminal having the same are provided. The fingerprint module has a cover plate and a fingerprint chip. The cover plate has an inner surface. The fingerprint chip is heat-pressed on the inner surface by adhesive, such that the adhesive fully contacts the cover plate and the fingerprint chip. The method includes after heating the adhesive which is coated on the inner surface of the cover plate, the fingerprint chip is laminated on the adhesive, such that the adhesive fully contacts the cover plate and the fingerprint chip.
(FR)L'invention concerne un module d'empreinte digitale, un procédé de fabrication de celui-ci, et un terminal mobile équipé de celui-ci. Le module d'empreinte digitale comporte une plaque de recouvrement et une puce d'empreinte digitale. La plaque de recouvrement a une surface interne. La puce d'empreinte digitale est pressée à chaud sur la surface interne par un adhésif, de telle sorte que l'adhésif entre complètement en contact avec la plaque de couverture et la puce d'empreinte digitale. Le procédé comprend après le chauffage de l'adhésif qui est revêtu sur la surface interne de la plaque de couverture, la stratification de la puce d'empreinte digitale sur l'adhésif, de telle sorte que l'adhésif entre complètement en contact avec la plaque de recouvrement et avec la puce d'empreinte digitale.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)