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1. (WO2018032493) CHIP HEAT DISSIPATION APPARATUS AND ELECTRONIC DEVICE
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Pub. No.:    WO/2018/032493    International Application No.:    PCT/CN2016/095973
Publication Date: 22.02.2018 International Filing Date: 19.08.2016
IPC:
H05K 7/20 (2006.01)
Applicants: SHENZHEN SAIYI SCIENCE & TECHNOLOGY DEVELOPMENT CO., LTD [CN/CN]; 2nd Floor, Building B, Taohuayuan Science & Technology Park, Baoan District Shenzhen, Guangdong 518000 (CN)
Inventors: FAN, Chunyan; (CN).
LI, Guanghuang; (CN).
LI, Yaojun; (CN).
CHEN, Liangliang; (CN).
LI, Wenwen; (CN).
ZHONG, Zhiwei; (CN).
SU, Mingzhu; (CN).
MO, Weixiong; (CN)
Agent: SHENZHEN LUNGTIN LIANDING INTELLECTUAL PROPERTY AGENT. LTD.; LIU, Kangmei 4A, Shangrtian Bldg., Nanyuan Rd., Futian Distict Shenzhen, Guangdong 518000 (CN)
Priority Data:
Title (EN) CHIP HEAT DISSIPATION APPARATUS AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) APPAREIL DE DISSIPATION DE CHALEUR DE PUCE ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(ZH) 芯片散热装置及电子设备
Abstract: front page image
(EN)A chip heat dissipation apparatus and an electronic device, comprising: a heat dissipation body (10) and a heat dissipation fan (20); the heat dissipation body (10) is hollow, and two ends thereof are opened to form two openings; a first opening (11) at one of the two ends is smaller than a second opening (12) at the other end; the first opening (11) faces towards a chip; the heat dissipation fan (20) is provided at the top of the second opening (12), and the airflow produced by the heat dissipation fan (20) flows from the second opening (12) to the first opening (11) and blows towards the chip. In the process that the gas produced by the heat dissipation fan (20) flows from the second opening (12) to the first opening (11), the gas would be squeezed during blowing to the first opening (11) because the first opening (11) is smaller than the second opening (12), and at this time, a small throttling effect would be produced near the first opening (11), thereby decreasing the temperature of the gas near the first opening (11). Therefore, the gas temperature at the first opening (11) is lower than that at the second opening (12), and thus the gas with lower temperature can decrease the temperature of the chip so as to obtain a better heat dissipation effect.
(FR)L'invention concerne un appareil de dissipation de chaleur de puce et un dispositif électronique, comprenant : un corps de dissipation de chaleur (10) et un ventilateur de dissipation de chaleur (20); le corps de dissipation de chaleur (10) est creux, et deux extrémités de celui-ci sont ouvertes pour former deux ouvertures; une première ouverture (11) au niveau de l'une des deux extrémités est plus petite qu'une seconde ouverture (12) au niveau de l'autre extrémité; la première ouverture (11) est tournée vers une puce; le ventilateur de dissipation de chaleur (20) est disposé au sommet de la seconde ouverture (12), et le flux d'air produit par le ventilateur de dissipation de chaleur (20) s'écoule de la seconde ouverture (12) à la première ouverture (11) et souffle vers la puce. Dans le procédé selon lequel le gaz produit par le ventilateur de dissipation de chaleur (20) s'écoule de la seconde ouverture (12) à la première ouverture (11), le gaz serait pressé pendant le soufflage vers la première ouverture (11) en raison du fait que la première ouverture (11) est plus petite que la seconde ouverture (12), et à ce moment, un faible effet d'étranglement serait produit à proximité de la première ouverture (11), diminuant ainsi la température du gaz à proximité de la première ouverture (11). Par conséquent, la température du gaz au niveau de la première ouverture (11) est inférieure à celle au niveau de la seconde ouverture (12), et ainsi le gaz à température inférieure peut diminuer la température de la puce de façon à obtenir un meilleur effet de dissipation de chaleur.
(ZH)一种芯片散热装置及电子设备,包括:散热主体(10)和散热风扇(20);散热主体(10)中通,两端敞开并形成两敞口,其中一端的第一敞口(11)小于另一端的第二敞口(12),第一敞口(11)朝向芯片;散热风扇(20)设置在第二敞口(12)的顶部,散热风扇(20)所产生的气流从第二敞口(12)向第一敞口(11)流动,并吹向芯片。当气体通过散热风扇(20)从第二敞口(12)向第一敞口(11)流动的过程中,由于第一敞口(11)小于第二敞口(12),则气体在吹向第一敞口(11)的过程中就会受到挤压,此时在第一敞口(11)附近处产生一小型的节流效应,会引起第一敞口(11)附近处气体的气温降低。由此可见,第一敞口(11)处的气体温度低于第二敞口(12)的气体温度,由此获得的较低温度的气体有利于芯片温度的降低,进而获得较佳的散热效果。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
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Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)