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1. (WO2018031896) METHODS OF REDUCING METAL RESIDUE IN EDGE BEAD REGION FROM METAL-CONTAINING RESISTS
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Pub. No.:    WO/2018/031896    International Application No.:    PCT/US2017/046518
Publication Date: 15.02.2018 International Filing Date: 11.08.2017
IPC:
G03F 7/42 (2006.01), C11D 7/50 (2006.01), C11D 7/26 (2006.01), C11D 7/32 (2006.01)
Applicants: INPRIA CORPORATION [US/US]; 2001 NW Monroe Ave, Suite 203 Corvallis, OR 97330 (US)
Inventors: WALLER, Mollie; (US).
CARDINEAU, Brian, J.; (US).
JIANG, Kai; (US).
TELECKY, Alan, J.; (US).
MEYERS, Stephen, T.; (US).
CLARK, Benjamin, L.; (US)
Agent: DARDI, Peter, S.; (US).
ANDERSON, William, E.; (US).
FOSSEN, Kayla, J.; (US).
DARDI, Peter, S.; (US).
FONDER, John, P.; (US)
Priority Data:
62/430,722 06.12.2016 US
62/374,582 12.08.2016 US
Title (EN) METHODS OF REDUCING METAL RESIDUE IN EDGE BEAD REGION FROM METAL-CONTAINING RESISTS
(FR) PROCÉDÉS DE RÉDUCTION DE RÉSIDUS MÉTALLIQUES DANS UNE RÉGION BOURRELET PÉRIPHÉRIQUE À PARTIR DE RÉSISTS CONTENANT DU MÉTAL
Abstract: front page image
(EN)Methods are described for removing edge bead on a wafer associated with a resist coating comprising a metal containing resist compositions. The methods can comprise applying a first bead edge rinse solution along a wafer edge following spin coating of the wafer with the metal based resist composition, wherein the edge bead solution comprises an organic solvent and an additive comprising a carboxylic acid, an inorganic fluorinated acid, a tetraalkylammonium compound, or a mixture thereof. Alternatively or additionally, the methods can comprise applying a protective composition to the wafer prior to performing an edge bead rinse. The protective composition can be a sacrificial material or an anti-adhesion material and can be applied only to the wafer edge or across the entire wafer in the case of the protective composition. Corresponding apparatuses for processing the wafers using these methods are presented.
(FR)L'invention concerne des procédés permettant d'éliminer le bourrelet périphérique sur une plaquette associée à un revêtement de résist comprenant un métal contenant des compositions de résist. Les procédés peuvent comprendre l'application d'une première solution de rinçage de bourrelet périphérique le long d'un bord de plaquette après le revêtement par centrifugation de la plaquette au moyen de la composition de résist à base de métal, la solution de bourrelet périphérique comprenant un solvant organique et un additif comprenant un acide carboxylique, un acide fluoré inorganique, un composé de tétraalkylammonium ou leur mélange. En variante ou en outre, les procédés peuvent comprendre l'application d'une composition protectrice sur la plaquette avant d'effectuer un rinçage du bourrelet périphérique. La composition protectrice peut être un matériau sacrificiel ou un matériau anti-adhésion et peut être appliquée uniquement sur le bord de la plaquette ou sur toute la plaquette dans le cas de la composition protectrice. L'invention porte également sur des appareils correspondants pour le traitement des plaquettes à l'aide de ces procédés.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)