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1. (WO2018031543) IMPROVED ELECTRICAL ASSEMBLIES FOR DOWNHOLE USE
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Pub. No.:    WO/2018/031543    International Application No.:    PCT/US2017/045896
Publication Date: 15.02.2018 International Filing Date: 08.08.2017
IPC:
H05K 3/34 (2006.01), H05K 1/18 (2006.01)
Applicants: BAKER HUGHES, A GE COMPANY, LLC [US/US]; 17021 Aldine Westfield Houston, TX 77073 (US)
Inventors: DIFOGGIO, Rocco; (US).
FANINI, Otto, N.; (US).
CAIRNS, Paul, Gerard; (US).
BREAUX, Brian, D.; (US).
TODD, Benjamin; (US)
Agent: CARSON, Matt, W.; (US)
Priority Data:
15/231,438 08.08.2016 US
Title (EN) IMPROVED ELECTRICAL ASSEMBLIES FOR DOWNHOLE USE
(FR) ENSEMBLES ÉLECTRIQUES AMÉLIORÉS POUR UTILISATION EN FOND DE TROU
Abstract: front page image
(EN)Methods, systems, devices, and products for manufacturing an electrical assembly, such as a completed downhole circuit board, for use in well logging. Methods include attaching an electrical component to a printed circuit board by mechanically fastening the electrical component to the printed circuit board. Methods may include using a laser to attach a plurality of legs to contact surfaces. Methods may include applying light from the laser to a material of the printed circuit board to produce heat, including mitigating reflection of the light from the material. Methods include forming a connection between a first electrical component of the electrical assembly and a second electrical component of the electrical assembly by causing heating of an additive manufacturing material by applying light from a laser. The connection may be at least one of: i) an electrical connection; ii) a structural connection; iii) an electrical insulation.
(FR)L'invention concerne des procédés, des systèmes, des dispositifs et des produits pour la fabrication d'un ensemble électrique, tel qu'une carte de circuit de fond de trou achevé, destiné à être utilisé pour la diagraphie de puits. Des procédés consistent à attacher un composant électrique à une carte de circuit imprimé en fixant mécaniquement le composant électrique à la carte de circuit imprimé. Des procédés peuvent consister à utiliser un laser pour attacher une pluralité de pattes à des surfaces de contact. Des procédés peuvent consister à exposer un matériau de la carte de circuit imprimé à de la lumière provenant du laser pour produire de la chaleur, tout en minimisant la réflexion de la lumière sur le matériau. Des procédés consistent à former une connexion entre un premier composant électrique de l'ensemble électrique et un deuxième composant électrique de l'ensemble électrique en provoquant le chauffage d'un matériau de fabrication additif par exposition à de la lumière provenant d'un laser. La connexion peut être au moins une connexion parmi : i) une connexion électrique ; ii) une liaison structurelle ; iii) une isolation électrique.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)