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1. (WO2018031187) SEMICONDUCTOR LAYERED DEVICE WITH DATA BUS
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Pub. No.:    WO/2018/031187    International Application No.:    PCT/US2017/042210
Publication Date: 15.02.2018 International Filing Date: 14.07.2017
IPC:
G11C 5/06 (2006.01), G11C 7/10 (2006.01)
Applicants: MICRON TECHNOLOGY, INC. [US/US]; 8000 South Federal Way Boise, Idaho 83716 (US)
Inventors: KONDO, Chikara; (JP).
DONO, Chiaki; (JP)
Agent: ENG, Kimton; (US).
HAEN, Shannon; (US).
HEGSTROM, Brandon; (US).
IGNAT, Brian J.; (US).
ITO, Mika; (US).
MAKINO, Kyoko; (US).
MEIKLEJOHN, Paul T.; (US).
NYRE, Erik; (US).
ORME, Nathan; (US).
QUECAN, Andrew; (US).
SPAITH, Jennifer; (US).
WETZEL, Elen; (US).
ANDKEN, Kerrylee; (US).
STERN, Ronald; (US)
Priority Data:
15/233,821 10.08.2016 US
Title (EN) SEMICONDUCTOR LAYERED DEVICE WITH DATA BUS
(FR) DISPOSITIF À COUCHES SEMI-CONDUCTRICES AVEC BUS DE DONNÉES
Abstract: front page image
(EN)Apparatuses and methods of data communication between semiconductor chips are described. An example apparatus includes: a first semiconductor chip and a second semiconductor chips that are stacked with each other via through substrate vias (TSVs) provided in one of the first semiconductor chip and the second semiconductor chip. The first semiconductor chip and the second semiconductor chips communicate with each other by use of data bus inversion data that have been encoded using a DBI algorithm.
(FR)L'invention concerne également des appareils et des procédés de communication de données entre des puces à semi-conducteurs. Un appareil, à titre d'exemple, comprend : une première puce à semi-conducteurs et une seconde puce à semi-conducteurs qui sont empilées l'une avec l'autre par l'intermédiaire d'interconnexions traversant le substrat (TSV) prévues dans l'une de la première puce à semi-conducteurs et de la seconde puce à semi-conducteurs. La première puce à semi-conducteurs et les secondes puces à semi-conducteurs communiquent entre elles grâce à l'utilisation de données d'inversion de bus de données qui ont été codées à l'aide d'un algorithme DBI.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)