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1. (WO2018031152) POGO PIN INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE MOUNT
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Pub. No.: WO/2018/031152 International Application No.: PCT/US2017/041141
Publication Date: 15.02.2018 International Filing Date: 07.07.2017
IPC:
H01L 23/498 (2006.01) ,H01L 23/13 (2006.01) ,H01L 23/00 (2006.01)
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23
Details of semiconductor or other solid state devices
48
Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads or terminal arrangements
488
consisting of soldered or bonded constructions
498
Leads on insulating substrates
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23
Details of semiconductor or other solid state devices
12
Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
13
characterised by the shape
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23
Details of semiconductor or other solid state devices
Applicants:
INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, California 95054, US
Inventors:
AL-MOMANI, Emad; US
MUMBO, Jack; US
MOTHUKURI, Srikanth; US
Agent:
MARLINK, Jeffrey S.; US
AUYEUNG, Al; US
BERNADICOU, Michael A.; US
BLAIR, Steven R.; US
BRASK, Justin K.; US
COFIELD, Michael A.; US
COWGER, Graciela G.; US
DANSKIN, Timothy A.; US
FORD, Stephen S.; US
GARTHWAITE, Martin S.; US
HALEVA, Aaron S.; US
MAKI, Nathan R.; US
MOORE, Michael S.; US
PARKER, Wesley E.; US
RASKIN, Vladimir; US
STRAUSS, Ryan N.; US
WANG, Yuke; US
YATES, Steven D.; US
Priority Data:
15/231,01808.08.2016US
Title (EN) POGO PIN INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE MOUNT
(FR) SUPPORT DE BOÎTIER DE CIRCUIT INTÉGRÉ À BROCHE POGO
Abstract:
(EN) Apparatuses, systems and methods associated with electrical fast transient tolerant input/output (I/O) communication (e.g., universal serial bus (USB)) design are disclosed herein. In embodiments, an apparatus to mount an integrated circuit (IC) package, may include a printed circuit board (PCB), a plurality of pogo pins, and a mounting mechanism. The plurality of pogo pins may be mounted to electrical contacts of the PCB, the plurality of pogo pins may be coupled to the electrical contacts at first ends of the plurality of pogo pins and may be to couple to the IC package at second ends of the plurality of pogo pins. The mounting mechanism may position the IC package on the second ends of the plurality of pogo pins. Other embodiments may be described and/or claimed.
(FR) La présente invention concerne des appareils, des systèmes et des procédés associés à une conception de communication d'entrée/sortie (I/O pour Input/Output) (par exemple, un bus de série universel (USB pour Universal Serial Bus)) à tolérance aux transitoires rapides électriques. Selon des modes de réalisation, un appareil destiné à monter un boîtier de circuit intégré (IC pour Integrated Circuit) peut comprendre une carte de circuit imprimé (PCB pour Printed Circuit Board), une pluralité de broches Pogo et un mécanisme de montage. La pluralité de broches Pogo peut être montée sur des contacts électriques de la carte de circuit imprimé, la pluralité de broches Pogo peut être couplée aux contacts électriques au niveau de premières extrémités de la pluralité de broches Pogo et peut être couplée au boîtier de circuit intégré au niveau de secondes extrémités de la pluralité de broches Pogo. Le mécanisme de montage peut positionner le boîtier de circuit intégré sur les secondes extrémités de la pluralité de broches Pogo. D'autres modes de réalisation peuvent être décrits et/ou revendiqués.
front page image
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Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)