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1. (WO2018030544) INTERLAYER INSULATING FILM AND METHOD FOR PRODUCING SAME
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Pub. No.:    WO/2018/030544    International Application No.:    PCT/JP2017/029267
Publication Date: 15.02.2018 International Filing Date: 14.08.2017
IPC:
H05K 1/03 (2006.01), B32B 27/20 (2006.01), B32B 27/34 (2006.01), B32B 27/38 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)
Applicants: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 9-2, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1006606 (JP)
Inventors: MATSUURA, Masaharu; (JP).
OGAWA, Nobuyuki; (JP).
TAKANEZAWA, Shin; (JP).
MIZUNO, Yasuyuki; (JP)
Agent: OHTANI, Tamotsu; (JP).
HIRASAWA, Kenichi; (JP).
SAWAYAMA, Yosuke; (JP)
Priority Data:
2016-158797 12.08.2016 JP
Title (EN) INTERLAYER INSULATING FILM AND METHOD FOR PRODUCING SAME
(FR) FILM D'ISOLATION INTERCOUCHE ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION
(JA) 層間絶縁フィルム及びその製造方法
Abstract: front page image
(EN)An interlayer insulating film for multilayer printed wiring boards, which comprises (A) a wiring line buried layer that is obtained by forming a thermosetting resin composition (I) into a layer and (B) a bonding assistant layer that is obtained by forming a thermosetting resin composition (II) into a layer. This interlayer insulating film for multilayer printed wiring boards is configured such that: 1-10% by mass of a residual solvent is contained in the total mass of the wiring line buried layer (A) and the bonding assistant layer (B); and 10% by mass or more of an organic solvent having a boiling point of 150-230°C is contained in the total mass of the residual solvent.
(FR)La présente invention concerne un film d'isolation intercouche destiné à des cartes de circuit imprimé multicouches, qui comprend (A) une couche enterrée de ligne de câblage qui est obtenue par formation d'une composition de résine thermodurcissable (I) en une couche et (B) une couche auxiliaire de liaison qui est obtenue par formation d'une composition de résine thermodurcissable (II) en une couche. Ce film d'isolation intercouche destiné à des cartes de circuit imprimé multicouches est conçu de telle sorte que : - la masse totale de la couche enterrée de ligne de câblage (A) et de la couche auxiliaire de liaison (B) comprend entre 1 et 10 % en masse d'un solvant résiduel ; et la masse totale du solvant résiduel comprend 10 % en masse ou plus d'un solvant organique ayant un point d'ébullition de 150 à 230 °C.
(JA)熱硬化性樹脂組成物(I)を層形成してなる(A)配線埋め込み層と、 熱硬化性樹脂組成物(II)を層形成してなる(B)接着補助層と、を有する多層プリント配線板用の層間絶縁フィルムであって、 (A)配線埋め込み層及び(B)接着補助層の総量中、1~10質量%の残留溶剤を含有し、該残留溶剤が、沸点が150~230℃の有機溶剤を、残留溶剤の総量中、10質量%以上含有する、多層プリント配線板用の層間絶縁フィルムである。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)