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1. (WO2018030433) CERAMIC HEATER
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Pub. No.:    WO/2018/030433    International Application No.:    PCT/JP2017/028835
Publication Date: 15.02.2018 International Filing Date: 08.08.2017
H01L 21/683 (2006.01)
Applicants: NGK INSULATORS, LTD. [JP/JP]; 2-56, Suda-cho, Mizuho-ku, Nagoya-city, Aichi 4678530 (JP)
Inventors: UNNO, Yutaka; (JP).
Agent: ITEC INTERNATIONAL PATENT FIRM; SC Fushimi Bldg., 16-26, Nishiki 2-chome, Naka-ku, Nagoya-shi, Aichi 4600003 (JP)
Priority Data:
62/372,869 10.08.2016 US
(JA) セラミックヒータ
Abstract: front page image
(EN)A ceramic heater according to the present invention has a wafer placement surface for placing a wafer on an upper surface of a disc-shaped ceramic plate. One or more inner-circumferential-side heater elements are embedded in an inner circumferential region of the ceramic plate, and one or more outer-circumferential-side heater elements are embedded in an outer circumferential region. The thickness of a prescribed region of the ceramic plate is 3.9% or less of the diameter of the ceramic plate. Here, the prescribed region is a region including a border line between the inner circumferential region and the outer circumferential region.
(FR)Un élément chauffant en céramique selon la présente invention a une surface de placement de tranche destinée à placer une tranche sur une surface supérieure d'une plaque en céramique en forme de disque. Un ou plusieurs éléments chauffants côté circonférence interne sont intégrés dans une région circonférentielle interne de la plaque en céramique, et un ou plusieurs éléments chauffants côté circonférence externe sont intégrés dans une région circonférentielle externe. L'épaisseur d'une région prescrite de la plaque en céramique est inférieure ou égale à 3,9 % par rapport au diamètre de la plaque en céramique. La région prescrite est ici une région comprenant une ligne de bordure entre la région circonférentielle interne et la région circonférentielle externe.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)