WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Machine translation
Latest bibliographic data on file with the International Bureau    Submit observation

Pub. No.:    WO/2018/030255    International Application No.:    PCT/JP2017/028182
Publication Date: 15.02.2018 International Filing Date: 03.08.2017
H01L 21/677 (2006.01), H01L 21/02 (2006.01)
Applicants: KONDOH INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; 14-2, Shiba 3-chome, Minato-ku, Tokyo 1050014 (JP)
Inventors: KISAKIBARU, Toshiro; (JP).
UENO, Kouta; (JP).
HONBORI, Isao; (JP).
SUGIYAMA, Satoki; (JP)
Agent: YAMASAKI, Yukuzo; (JP).
NAITO, Tadao; (JP).
AKAMATSU, Toshiaki; (JP)
Priority Data:
2016-156445 09.08.2016 JP
(JA) 半導体製造装置
Abstract: front page image
(EN)Provided is a semiconductor manufacturing apparatus that can easily prevent moisture adhesion to a wafer surface inside an EFEM. A semiconductor manufacturing apparatus 1 is provided with: a process device 30 for processing wafers 90; a FOUP 40 for supplying the wafers 90, and accommodating those wafers 90 for which process processing has concluded; an EFEM 10 for transferring the wafers 90 between the FOUP 40 and the process device 30; a fan filter unit 20 for sending an airflow 72 from above to the EFEM 10; an ultrasonic wave oscillator 52 for generating high-frequency power; and a vibrator 54 for generating ultrasonic waves 80 from high-frequency power generated by the ultrasonic wave oscillator 52, and directing the ultrasonic waves 80 onto the wafers 90 for which process processing has concluded, conveyed by the EFEM 10.
(FR)l'invention concerne un appareil de fabrication de semi-conducteur qui peut facilement empêcher une adhérence d'humidité à une surface de tranche à l'intérieur d'un EFEM. Un appareil de fabrication de semi-conducteur 1 comprend : un dispositif de traitement 30 pour traiter des tranches 90; un FOUP 40 pour fournir les tranches 90, et recevoir ces tranches 90 pour lesquelles le traitement de traitement s'est terminé; un EFEM 10 pour transférer les tranches 90 entre le FOUP 40 et le dispositif de traitement 30; une unité de filtre de ventilateur 20 pour envoyer un flux d'air 72 depuis le dessus vers le EFEM 10; un oscillateur à ondes ultrasonores 52 pour générer une puissance à haute fréquence; et un vibreur 54 pour générer des ondes ultrasonores 80 à partir de la puissance à haute fréquence générée par l'oscillateur à ondes ultrasonores 52, et à diriger les ondes ultrasonores 80 sur les tranches 90 pour lesquelles la procédure de traitement est terminé, transporté par le EFEM 10.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)