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1. (WO2018030216) RESIN COMPOSITION FOR IN-VEHICLE MODULE SUBSTRATES, AND IN-VEHICLE MODULE SUBSTRATE
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Pub. No.:    WO/2018/030216    International Application No.:    PCT/JP2017/027882
Publication Date: 15.02.2018 International Filing Date: 01.08.2017
IPC:
C08L 63/00 (2006.01), C08G 59/24 (2006.01), C08G 59/30 (2006.01), C08K 3/34 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01)
Applicants: SUMITOMO BAKELITE CO., LTD. [JP/JP]; 5-8, Higashi-Shinagawa 2-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1400002 (JP)
Inventors: TAKETANI Mitsuo; (JP).
SATO Koji; (JP).
KITAHARA Daisuke; (JP)
Agent: HAYAMI Shinji; (JP)
Priority Data:
2016-157696 10.08.2016 JP
Title (EN) RESIN COMPOSITION FOR IN-VEHICLE MODULE SUBSTRATES, AND IN-VEHICLE MODULE SUBSTRATE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE POUR SUBSTRATS DE MODULE EMBARQUÉ ET SUBSTRAT DE MODULE EMBARQUÉ
(JA) 車載モジュール基板用樹脂組成物および車載モジュール基板
Abstract: front page image
(EN)This resin composition for in-vehicle module substrates is used for the purpose of forming an in-vehicle module substrate, and contains a bisphenol A epoxy resin having an epoxy equivalent weight of from 100 g/eq to 500 g/eq (inclusive), a cresol novolac epoxy resin, a brominated epoxy resin having two or more epoxy groups, and a filler. A cured product of this resin composition for in-vehicle module substrates has a glass transition temperature of from 165°C to 250°C (inclusive); and the total content of bromine ions and chlorine ions in a cured product of this resin composition for in-vehicle module substrates is 200 ppm or less.
(FR)L'invention concerne une composition de résine pour des substrats de module embarqué qui est utilisée dans le but de former un substrat de module embarqué et qui contient une résine époxy de bisphénol A présentant un poids équivalent d'époxy de 100 g/équiv à 500 g/équiv (valeurs extrêmes incluses), une résine époxy novolaque de crésol, une résine époxy bromée présentant au moins deux groupes époxy et une charge. Un produit durci de cette composition de résine pour des substrats de module embarqué présente une température de transition vitreuse de 165°C à 250°C (valeurs extrêmes incluses) ; et la teneur totale en ions de brome et en ions de chlore dans un produit durci de cette composition de résine pour des substrats de module embarqué est de 200 ppm ou moins.
(JA)本発明の車載モジュール基板用樹脂組成物は、車載モジュール基板を形成するために用いる車載モジュール基板用樹脂組成物であって、エポキシ当量が100g/eq以上500g/eq以下であるビスフェノールA型エポキシ樹脂と、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂と、2個以上のエポキシ基を有する臭素化エポキシ樹脂と、充填材と、を含み、当該車載モジュール基板用樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度が165℃以上250℃以下であり、当該車載モジュール基板用樹脂組成物の硬化物の、臭素イオンおよび塩素イオンの含有量の合計値が、200ppm以下である。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)