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1. (WO2018030194) CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT
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Pub. No.:    WO/2018/030194    International Application No.:    PCT/JP2017/027652
Publication Date: 15.02.2018 International Filing Date: 31.07.2017
IPC:
H05K 3/46 (2006.01), H01F 17/00 (2006.01), H01G 4/232 (2006.01), H01G 4/30 (2006.01), H05K 1/02 (2006.01)
Applicants: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP)
Inventors: MATSUSHITA, Yosuke; (JP).
YAMAMOTO, Issei; (JP).
ENDO, Shigeru; (JP).
OTSUBO, Yoshihito; (JP)
Agent: YASUTOMI & ASSOCIATES; 5-36, Miyahara 3-chome, Yodogawa-ku, Osaka-shi, Osaka 5320003 (JP)
Priority Data:
2016-157813 10.08.2016 JP
Title (EN) CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT
(FR) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE EN CÉRAMIQUE
(JA) セラミック電子部品
Abstract: front page image
(EN)This ceramic electronic component comprises: a ceramic insulating body; and conductor sections configured from an internal conductor that is provided inside of the ceramic insulating body, and an external conductor that is provided outside of the ceramic insulating body. The ceramic electronic component is characterized in that: each of the conductor sections comprises a front surface, and a rear surface on the reverse surface from the front surface; at least one of the conductor sections comprises a flat portion having a constant conductor thickness, a front surface corner portion having a filleted shape from the front surface of the internal conductor or the external conductor toward the rear surface, and a rear surface corner portion having a filleted shape from the rear surface of the internal conductor or the external conductor toward the front surface.
(FR)La présente invention concerne un composant électronique en céramique qui comporte : un corps isolant en céramique ; et des sections conductrices conçues à partir d'un conducteur interne qui est disposé à l'intérieur du corps isolant en céramique, et un conducteur externe qui est disposé à l'extérieur du corps isolant en céramique. Le composant électronique en céramique est caractérisé en ce que : chacune des sections conductrices est pourvue d'une surface avant, et d'une surface arrière sur le côté opposé de la surface avant ; au moins l'une des sections conductrices est conçue à partir d'une partie plate ayant une épaisseur de conducteur fixe, une partie de coin de surface avant ayant une forme chanfreinée à partir de la surface avant du conducteur interne ou du conducteur externe vers la surface arrière, et une partie de coin de surface arrière ayant une forme chanfreinée à partir de la surface arrière du conducteur interne ou du conducteur externe vers la surface avant.
(JA)本発明のセラミック電子部品は、セラミック絶縁体と、上記セラミック絶縁体の内部に設けられた内部導体及び上記セラミック絶縁体の外部に設けられた外部導体とからなる導体部と、を備えたセラミック電子部品であって、上記導体部のそれぞれは、表面と、上記表面に対向する裏面とを備えており、上記導体部のうちの少なくとも1つは、導体厚さが一定の平坦部と、上記内部導体又は上記外部導体の上記表面から上記裏面方向に向かい、R面取り形状を有する表面コーナー部と、上記内部導体又は上記外部導体の上記裏面から上記表面方向に向かい、R面取り形状を有する裏面コーナー部とからなることを特徴とする。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)