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1. (WO2018030134) LC FILTER AND METHOD FOR PRODUCING LC FILTER
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Pub. No.:    WO/2018/030134    International Application No.:    PCT/JP2017/026757
Publication Date: 15.02.2018 International Filing Date: 25.07.2017
IPC:
H01F 27/00 (2006.01), H01F 17/00 (2006.01), H01F 41/04 (2006.01), H01G 4/33 (2006.01), H01G 4/40 (2006.01), H03H 7/01 (2006.01)
Applicants: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP)
Inventors: NAKAISO Toshiyuki; (JP)
Agent: KAEDE PATENT ATTORNEYS' OFFICE; 1-4-34, Noninbashi, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400011 (JP)
Priority Data:
2016-158383 12.08.2016 JP
Title (EN) LC FILTER AND METHOD FOR PRODUCING LC FILTER
(FR) FILTRE LC ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE FILTRE LC
(JA) LCフィルタおよびLCフィルタの製造方法
Abstract: front page image
(EN)The present invention enables the achievement of an LC filter that has high planarity in the front surface and in the back surface, while enabling the achievement of desired characteristics. An LC filter (200) according to the present invention is provided with: a laminate (210); coil conductor patterns (222, 223); a thin film capacitor (100); and input/output terminal conductors (241, 242, 243). The laminate (210) is obtained by laminating a plurality of resin sheets (211, 212, 213, 214). The coil conductor pattern (222) is at least partially embedded in the resin sheet (212). The thin film capacitor (100) is at least partially embedded in the resin sheet (212) and is arranged within the coil opening of the coil conductor pattern (222) having a spiral shape, while being connected to the coil conductor pattern (223). The thicknesses of the coil conductor patterns (222, 223) are smaller than the thicknesses of the resin sheets (212, 213); and the thickness of the thin film capacitor (100) is smaller than the thicknesses of the resin sheets (212, 213).
(FR)La présente invention permet d'obtenir un filtre LC qui présente une planarité élevée dans la surface avant et dans la surface arrière, tout en permettant l'obtention de caractéristiques désirées. Un filtre LC (200) selon la présente invention comporte : un stratifié (210); des motifs de conducteur de bobine (222, 223); un condensateur à couche mince (100); et des conducteurs de borne d'entrée/sortie (241, 242, 243). Le stratifié (210) est obtenu par stratification d'une pluralité de feuilles de résine (211, 212, 213, 214). Le motif conducteur de bobine (222) est au moins partiellement incorporé dans la feuille de résine (212). Le condensateur à couche mince (100) est au moins partiellement incorporé dans la feuille de résine (212) et est agencé à l'intérieur de l'ouverture de bobine du motif de conducteur de bobine (222) ayant une forme de spirale, tout en étant connecté au motif conducteur de bobine (223). Les épaisseurs des motifs conducteurs de bobine (222, 223) sont inférieures aux épaisseurs des feuilles de résine (212, 213); et l'épaisseur du condensateur à couche mince (100) est inférieure à l'épaisseur des feuilles de résine (212, 213).
(JA)所望の特性を実現しながら、表面および裏面の平坦度が高いLCフィルタを実現する。LCフィルタ(200)は、積層体(210)、コイル導体パターン(222)、223、薄膜コンデンサ(100)、および、入出力端子導体(241、242、243)を備える。積層体(210)は、複数の樹脂シート(211、212、213、214)が積層されてなる。コイル導体パターン(222)は、樹脂シート(212)に少なくとも一部が埋設されている。薄膜コンデンサ(100)は、樹脂シート(212)に少なくとも一部が埋設され、スパイラル形状のコイル導体パターン(222)のコイル開口内に配置され、コイル導体パターン(223)に接続されている。コイル導体パターン(222、223)の厚みは、樹脂シート(212、213)の厚みよりも小さく、薄膜コンデンサ(100)の厚みは、樹脂シート(212、213)の厚みよりも小さい。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)