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1. (WO2018030026) LAMINATE CONTAINING LOW DIELECTRIC CONSTANT ADHESIVE LAYER
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Pub. No.:    WO/2018/030026    International Application No.:    PCT/JP2017/024168
Publication Date: 15.02.2018 International Filing Date: 30.06.2017
IPC:
B32B 15/085 (2006.01), B32B 15/08 (2006.01), C09J 7/02 (2006.01), C09J 123/00 (2006.01), H05K 3/00 (2006.01)
Applicants: TOYOBO CO., LTD. [JP/JP]; 2-8, Dojima Hama 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5308230 (JP)
Inventors: MIKAMI, Tadahiko; (JP).
ITO, Takeshi; (JP).
SONODA, Ryo; (JP).
SAKATA, Hideyuki; (JP)
Priority Data:
2016-156204 09.08.2016 JP
Title (EN) LAMINATE CONTAINING LOW DIELECTRIC CONSTANT ADHESIVE LAYER
(FR) STRATIFIÉ COMPRENANT UNE COUCHE ADHÉSIVE À CONSTANTE DIÉLECTRIQUE FAIBLE
(JA) 低誘電接着剤層を含有する積層体
Abstract: front page image
(EN)Provided is a laminate which exhibits high adhesion not only to conventional polyimide and polyester films but also to low polarity resin base materials such as LCP and metal base materials, and which is able to achieve a high solder heat resistance, while having excellent low dielectric constant characteristics. A laminate (Z) which is obtained by laminating a resin base material and a metal base material with an adhesive layer being interposed therebetween, said adhesive layer containing a carboxyl group-containing polyolefin resin (A). This laminate (Z) is characterized in that: (1) the relative dielectric constant (εc) at the frequency of 1 MHz of a laminate (X) which is obtained by removing the metal base material from the laminate (Z) is 3.0 or less; (2) the dielectric loss tangent (tanδ) at the frequency of 1 MHz of the laminate (X), which is obtained by removing the metal base material from the laminate (Z), is 0.02 or less; (3) the peel strength between the resin base material and the metal base material is 0.5 N/mm or more; and (4) the moist solder heat resistance of the laminate (Z) is 240°C or more.
(FR)La présente invention concerne un stratifié qui présente une adhérence élevée, non seulement à des films de polyimide et de polyester conventionnels, mais également à des matériaux de base de résine à faible polarité tels que des matériaux de base de LCP et métalliques, et qui permet d’obtenir une résistance élevée à la chaleur de soudure, tout en ayant d’excellentes caractéristiques de constante diélectrique faible. L’invention concerne en outre un stratifié (Z) qui est obtenu par stratification d’un matériau de base en résine et d’un matériau de base métallique avec une couche adhésive intercalée entre ceux-ci, ladite couche adhésive contenant une résine de polyoléfine contenant un groupe carboxyle (A). Ce stratifié (Z) est caractérisé en ce que : (1) la constante diélectrique relative (εc) à la fréquence de 1 MHz d’un stratifié (X) qui est obtenu par élimination du matériau de base métallique du stratifié (Z) est de 3,0 ou moins ; (2) la tangente de perte diélectrique (tanδ) à la fréquence de 1 MHz du stratifié (X), qui est obtenue par élimination du matériau de base métallique du stratifié (Z), est de 0,02 ou moins ; (3) la résistance au pelage entre le matériau de base de résine et le matériau de base métallique est de 0,5 N/mm ou plus ; et (4) la résistance à la chaleur de soudure humide du stratifié (Z) est de 240 °C ou plus.
(JA)従来のポリイミド、ポリエステルフィルムだけでなく、LCPなどの低極性樹脂基材や金属基材と高い接着性を有し、高いハンダ耐熱性を得ることができ、且つ低誘電特性に優れる積層体を提供する。 カルボキシル基含有ポリオレフィン樹脂(A)を含む接着剤層を介して樹脂基材および金属基材が積層された積層体(Z)であって、(1)積層体(Z)から金属基材を除去した積層体(X)の周波数1MHzにおける比誘電率(εc)が3.0以下であり、(2)積層体(Z)から金属基材を除去した積層体(X)の周波数1MHzにおける誘電正接(tanδ)が0.02以下であり、(3)樹脂基材と金属基材との剥離強度が0.5N/mm以上であり、(4)積層体(Z)の加湿ハンダ耐熱性が240℃以上であることを特徴とする積層体(Z)。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)