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Pub. No.:    WO/2018/029909    International Application No.:    PCT/JP2017/015569
Publication Date: 15.02.2018 International Filing Date: 18.04.2017
H05K 7/20 (2006.01), H01L 23/36 (2006.01), H01L 23/40 (2006.01)
Applicants: KYB CORPORATION [JP/JP]; World Trade Center Bldg., 4-1, Hamamatsu-cho 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1056111 (JP)
Inventors: TOMITA, Haruki; (JP).
Agent: KATO Seiji; (JP)
Priority Data:
2016-157541 10.08.2016 JP
(JA) 放熱構造
Abstract: front page image
(EN)Provided is a heat dissipating structure enabling to sufficiently improve dissipation efficiency of heat generated in an electronic component. An electronic apparatus (1) has a heat dissipating structure for dissipating heat generated in an electronic component (10) that is mounted on one surface of an electronic substrate (20). The electronic apparatus (1) is provided with a heat sink (30), a heat dissipating grease (50), and an external force applying unit (70). The heat sink (30) is provided on the one surface side of the electronic substrate (20) by having a gap between the electronic component (10) and the heat sink. The heat dissipating grease (50) is provided between the electronic component (10) and the heat sink (30). The external force applying unit (70) applies, to the electronic substrate (20) and/or the heat sink (30), an external force in the direction in which the gap between the electronic substrate (20) and the heat sink (30) is reduced.
(FR)L'invention concerne une structure de dissipation de chaleur permettant d'améliorer suffisamment l'efficacité de dissipation de la chaleur générée dans un composant électronique. Un appareil électronique (1) comporte une structure de dissipation de chaleur destinée à dissiper la chaleur générée dans un premier composant électronique (10A) monté sur une surface d'un substrat électronique (20). L'appareil électronique (1) est pourvu d'un dissipateur thermique (30), d'une graisse de dissipation thermique (50) et d'une unité d'application de force externe (70). Le dissipateur thermique (30) est disposé sur le côté de la surface du substrat électronique (20) en ménageant un espace entre le composant électronique (10) et le dissipateur thermique. La graisse de dissipation de chaleur (50) est disposée entre le composant électronique (10) et le dissipateur thermique (30). L'unité d'application de force externe (70) applique, au substrat électronique (20) et/ou au dissipateur thermique (30), une force externe dans la direction dans laquelle l'espace entre le substrat électronique (20) et le dissipateur thermique (30) est réduit.
(JA)電子部品の熱の放熱効率を十分に向上させる放熱構造を提供する。 電子機器(1)は、電子基板(20)の一方の面に実装された電子部品(10)の熱を放熱する放熱構造を有する。この電子機器(1)は、ヒートシンク(30)、放熱グリス(50)、および外力印加部(70)を備える。ヒートシンク(30)は、電子基板(20)の一方の面側に、電子部品(10)との間に間隔を空けて設けられる。放熱グリス(50)は、電子部品(10)とヒートシンク(30)との間に設けられる。外力印加部(70)は、電子基板(20)およびヒートシンク(30)の少なくともいずれかに対して、電子基板(20)とヒートシンク(30)との間隔を狭める方向に外力を印加する。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)