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1. (WO2018028751) PHOTONIC COMPONENT AND METHOD FOR PRODUCING SAME
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Pub. No.:    WO/2018/028751    International Application No.:    PCT/DE2017/200075
Publication Date: 15.02.2018 International Filing Date: 28.07.2017
IPC:
G02B 6/30 (2006.01), G02B 6/34 (2006.01), G02B 6/36 (2006.01), G02B 6/42 (2006.01)
Applicants: SICOYA GMBH [DE/DE]; Carl-Scheele-Straße 16 12489 Berlin (DE)
Inventors: GREHN, Moritz; (DE).
OTTE, Sven; (DE).
THEISS, Christoph; (DE).
MEISTER, Stefan; (DE).
SELICKE, David; (DE).
RHEE, Hanjo; (DE)
Agent: FISCHER, Uwe; (DE)
Priority Data:
10 2016 215 076.6 12.08.2016 DE
Title (DE) PHOTONISCHES BAUELEMENT UND VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG
(EN) PHOTONIC COMPONENT AND METHOD FOR PRODUCING SAME
(FR) COMPOSANT PHOTONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION CORRESPONDANT
Abstract: front page image
(DE)Die Erfindung bezieht sich u. a. auf ein photonisches Bauelement (1) mit einem photonisch integrierten Chip (100) und einer mit dem Chip mechanisch verbundenen Faserhalterung (200), wobei die Faserhalterung aufweist: zumindest eine Nut (210), in die eine optische Faser (220) eingelegt ist, und zumindest eine Spiegelfläche (230), die Strahlung (S) der Faser in Richtung des Chips und/oder Strahlung des Chips in Richtung der Faser spiegelt. Erfindungsgemäß weist der Chip auf: ein Substrat (110), dessen Substratgrundmaterial ein Halbleitermaterial ist, einen integrierten optischen Wellenleiter (130), der in einer oder mehreren auf dem Substrat befindlichen wellenführenden Materialschichten (122) des Chips integriert ist, einen in dem optischen Wellenleiter ausgebildeten oder mit dem optischen Wellenleiter in Verbindung stehenden Koppler, insbesondere Gitterkoppler (135), und eine optische Beugungs- und Brechungsstruktur, die in einer oder mehreren - vom Substrat aus gesehen - oberhalb des optischen Kopplers befindlichen Materialschichten (124) des Chips integriert ist und eine Strahlformung der Strahlung vor Einkopplung in den Wellenleiter oder nach dem Auskoppeln aus dem Wellenleiter vornimmt, der Chip derart mit der Faserhalterung verbunden ist, dass die optische Beugungs- und Brechungsstruktur im Strahlweg zwischen dem Koppler und der Spiegelfläche liegt, und die zumindest eine Nut in ein Substrat der Faserhalterung (200) eingebracht ist, dessen Substratgrundmaterial dem Substratgrundmaterial des Chips (100) entspricht.
(EN)The invention relates, inter alia, to a photonic component (1) that comprises a photonically integrated chip (100) and a fibre holder (200) that is mechanically connected to said chip, said fibre holder comprising: at least one groove (210) with an optical fibre (220) laid therein, and at least one mirroring surface (230) which reflects the beam (S) of the fibre in the direction of the chip, and/or the beam of the chip in the direction of the fibre. According to the invention, the chip comprises: a substrate (110) whose substrate base material is a semiconductor material, an integrated optical waveguide (130) that is integrated into one or more material layers (122) of the chip, which layers are waveguiding and positioned on the substrate, a coupler formed in the optical waveguide or connected to said optical waveguide, particularly a grating coupler (135), and an optical diffraction and refraction structure that is integrated into one or more material layers (124) of the chip which are positioned above the optical coupler when viewed from the substrate, and that shapes the beam prior to its being coupled into the waveguide or after being coupled out of the waveguide, wherein the chip is connected to the fibre holder such that said optical diffraction and refraction structure lies in the beam path between the coupler and the mirroring surface, and the at least one groove is introduced into a substrate of the fibre holder (200) whose substrate base material matches the substrate base material of the chip (100).
(FR)L'invention concerne entre autres un composant photonique (1) doté d'une puce (100) intégrée de manière photonique et d'un support de fibre (200) relié mécaniquement à la puce, le support de fibre comprenant : au moins une rainure (210) dans laquelle une fibre optique (200) est insérée, et au moins une surface spéculaire (230) qui réfléchit le rayonnement (S) de la fibre en direction de la puce et/ou le rayonnement de la puce en direction de la fibre. Selon l'invention, la puce comprend : un substrat (110) dont le matériau de base est un matériau semi-conducteur, un guide d'ondes optiques (130) intégré qui est intégré dans une ou plusieurs couches de matériau (122), guidant les ondes et situées sur le substrat, de la puce, un coupleur réalisé dans le guide d'ondes optiques ou en liaison avec le guide d'ondes optiques, en particulier un coupleur à réseau (135), et une structure de diffraction et de réfraction optique qui est intégrée dans une ou plusieurs couches de matériau (124) de la puce situées au-dessus du coupleur optique, vu depuis le substrat, et effectue une mise en forme du rayonnement avant l'injection dans le guide d'ondes ou après la sortie du guide d'ondes, la puce est reliée au support de fibre de telle sorte que la structure de diffraction et de réfraction se situe dans le trajet de faisceau entre le coupleur et la surface spéculaire, et ladite au moins une rainure est ménagée dans un substrat du support de fibre (200) dont le matériau de base correspond au matériau de base du substrat de la puce (100).
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)