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1. (WO2018027125) METHOD AND APPARATUS FOR BENDING DECOUPLED ELECTRONICS PACKAGING
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Pub. No.:    WO/2018/027125    International Application No.:    PCT/US2017/045482
Publication Date: 08.02.2018 International Filing Date: 04.08.2017
IPC:
E21B 47/01 (2006.01), E21B 41/00 (2006.01)
Applicants: BAKER HUGHES, A GE COMPANY, LLC [US/US]; 17021 Aldine Westfield Houston, TX 77073 (US)
Inventors: HAUBOLD, Carsten; (DE).
TREVIRANUS, Joachim; (DE).
MUELLER, Tim; (DE).
PETER, Andreas; (DE)
Agent: CARSON, Matt, W.; (US)
Priority Data:
15/229,810 05.08.2016 US
Title (EN) METHOD AND APPARATUS FOR BENDING DECOUPLED ELECTRONICS PACKAGING
(FR) PROCÉDÉ ET APPAREIL DE FLEXION D'UN EMBALLAGE ÉLECTRONIQUE DÉCOUPLÉ
Abstract: front page image
(EN)An apparatus for protecting an electronics module used in a borehole may include an enclosure disposed along a drill string. The electronics module may be attached to the enclosure by at least one joint. The at least one joint allows a predetermined bending between the electronics module and the enclosure that does not mechanically overload the electronics module. In some embodiments, the joint may be a ball joint.
(FR)L'invention concerne un appareil de protection d'un module électronique utilisé dans un trou de forage pouvant comprendre une enceinte disposée le long d'une colonne de forage. Le module électronique peut être fixé à l'enceinte par le biais d'au moins un raccord. Le ou les raccords permettent une flexion prédéterminée entre le module électronique et l'enceinte qui ne surcharge pas mécaniquement le module électronique. Selon certains modes de réalisation, le raccord peut être un raccord à rotule.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)