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1. (WO2018026002) THROUGH ELECTRODE SUBSTRATE AND MOUNTING BOARD
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Pub. No.:    WO/2018/026002    International Application No.:    PCT/JP2017/028429
Publication Date: 08.02.2018 International Filing Date: 04.08.2017
IPC:
H01L 23/12 (2006.01), H01L 23/14 (2006.01), H01L 23/15 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)
Applicants: DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. [JP/JP]; 1-1, Ichigaya-kaga-cho 1-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1628001 (JP)
Inventors: MAEKAWA Shinji; (JP).
KUDO Hiroshi; (JP).
TAKANO Takamasa; (JP).
MAWATARI Hiroshi; (JP).
ASANO Masaaki; (JP)
Agent: NAGAI Hiroshi; (JP).
NAKAMURA Yukitaka; (JP).
SATO Yasukazu; (JP).
ASAKURA Satoru; (JP).
HOTTA Yukihiro; (JP).
OKAMURA Kazuro; (JP)
Priority Data:
2016-153977 04.08.2016 JP
Title (EN) THROUGH ELECTRODE SUBSTRATE AND MOUNTING BOARD
(FR) SUBSTRAT D'ÉLECTRODE TRAVERSANTE ET CARTE DE MONTAGE
(JA) 貫通電極基板及び実装基板
Abstract: front page image
(EN)This through electrode substrate comprises: a substrate which is provided with a through hole; a through electrode which is positioned in the through hole; and a first wiring structure which comprises at least a first wiring layer that is disposed on a first surface of the substrate and a second wiring layer that is disposed on the first wiring layer. Each of the first wiring layer and the second wiring layer contains an insulating layer and a conductive layer. A first insulating layer of the first wiring layer comprises at least an organic layer. At least one wiring layer in the first wiring structure comprises an insulating inorganic layer which is positioned closer to a first side than the organic layer of the first insulating layer of the first wiring layer.
(FR)La présente invention concerne un substrat d'électrode traversante qui comprend : un substrat qui est pourvu d'un trou traversant ; une électrode traversante qui est positionnée dans le trou traversant ; et une première structure de câblage qui comprend au moins une première couche de câblage qui est disposée sur une première surface du substrat, et une seconde couche de câblage qui est disposée sur la première couche de câblage. La première couche de câblage et la seconde couche de câblage contiennent chacune une couche isolante et une couche conductrice. Une première couche isolante de la première couche de câblage comprend au moins une couche organique. Au moins une couche de câblage dans la première structure de câblage comprend une couche inorganique isolante qui est positionnée plus près d'un premier côté que ne l'est la couche organique de la première couche isolante de la première couche de câblage.
(JA)貫通電極基板は、貫通孔が設けられた基板と、貫通孔に位置する貫通電極と、基板の第1面上に位置する第1配線層及び第1配線層上に位置する第2配線層を少なくとも含む第1配線構造部と、を備える。第1配線層及び第2配線層は、絶縁層及び導電層を有する。第1配線層の第1絶縁層は、有機層を少なくとも含む。第1配線構造部の少なくとも1つの配線層は、第1配線層の第1絶縁層の有機層よりも第1側に位置し、絶縁性を有する無機層を含む。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)