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1. (WO2018025600) THERMALLY CONDUCTIVE SILICONE RUBBER COMPOSITE SHEET
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Pub. No.:    WO/2018/025600    International Application No.:    PCT/JP2017/025348
Publication Date: 08.02.2018 International Filing Date: 12.07.2017
IPC:
B32B 25/20 (2006.01), B32B 27/34 (2006.01), H01L 23/36 (2006.01), H01L 23/373 (2006.01)
Applicants: SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD. [JP/JP]; 6-1, Ohtemachi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000004 (JP)
Inventors: ENDO Akihiro; (JP).
TANAKA Yuki; (JP)
Agent: USHIKI Mamoru; (JP)
Priority Data:
2016-154228 05.08.2016 JP
Title (EN) THERMALLY CONDUCTIVE SILICONE RUBBER COMPOSITE SHEET
(FR) FEUILLE COMPOSITE DE CAOUTCHOUC DE SILICONE THERMOCONDUCTRICE
(JA) 熱伝導性シリコーンゴム複合シート
Abstract: front page image
(EN)The present invention inexpensively provides a thermally conductive silicone rubber composite sheet that is advantageous for automatic mounting, the thermally conductive silicone rubber composite sheet having an excellent thermal conductivity, electrical insulation performance, strength, and flexibility, exhibiting durability due to an improved adherence between layers, and having high rigidity. The thermally conductive silicone rubber composite sheet contains a laminate structure having an intermediate layer and a pair of outer layers, which are laminated on the two sides of the intermediate layer, wherein (A) the intermediate layer is an electrically insulating synthetic resin film layer having a thermal conductivity of at least 0.20 W/m·K and a tensile modulus of elasticity of at least 5 GPa, and (B) the outer layers are a silicone rubber layer that is the cured product of a composition containing (a) an organopolysiloxane, (b) a curing agent, (c) a thermally conductive filler, and (d) a silicon compound-type adhesion-imparting agent having at least one group selected from the group consisting of an epoxy group, an alkoxy group, a methyl group, a vinyl group, and a Si-H group.
(FR)L’invention fournit une feuille composite de caoutchouc de silicone thermoconductrice bon marché idéale pour un montage automatique qui possède une thermoconductibilité, des propriétés d’isolation électrique, une solidité et une souplesse satisfaisantes, qui comporte une durabilité résultant d’une amélioration de ses propriétés d’adhésion intercouche, et qui possède une rigidité élevée. Cette feuille composite de caoutchouc de silicone thermoconductrice contient une structure stratifiée qui possède une couche intermédiaire et une paire de couches externes stratifiée sur les deux faces de cette couche intermédiaire. (A) La couche intermédiaire consiste en une couche de film de résine synthétique électriquement isolante de thermoconductibilité supérieure ou égale à 0,20W/m・K, et de module d’élasticité à la traction supérieur ou égal à 5GPa. (B) Les couches externes consistent en des couches de caoutchouc de silicone d’un produit durci d’une composition qui contient un promoteur d’adhésion à base de composé silicium possédant (a) un organopolysiloxane, (b) un agent de durcissement, (c) une charge thermoconductrice, et (d) au moins une sorte de groupe choisie parmi un groupe époxy, un groupe alcoxy, un groupe méthyl, un groupe vinyle et un groupe Si-H.
(JA)良好な熱伝導性、電気絶縁性、強度、柔軟性を有し、層間の接着性の向上により耐久性を備え、高い剛性を有する自動実装に好適な熱伝導性シリコーンゴム複合シートの安価な提供。 中間層および該中間層の両面に積層された一対の外層を有し、 (A)中間層は、熱伝導率が0.20W/m・K以上であり、かつ引張弾性率が5GPa以上である電気絶縁性の合成樹脂フィルム層であり、 (B)外層は、(a)オルガノポリシロキサン、(b)硬化剤、(c)熱伝導性充填剤、並びに、(d)エポキシ基、アルコキシ基、メチル基、ビニル基、およびSi-H基からなる群から選ばれる少なくとも1種の基を有するケイ素化合物系接着性付与剤を含む組成物の硬化物のシリコーンゴム層である、 積層構造体を含む熱伝導性シリコーンゴム複合シート。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)